[实用新型]一种防腐蚀的印刷电路板结构

说明书

本实用新型系提供一种防腐蚀的印刷电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有线路层、第一绝缘层，第一绝缘层上设有焊盘，焊盘的四周围绕有第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层远离线路层的一侧，第二绝缘层的厚度为d，焊盘的厚度为D，Dd；焊盘与线路层之间连接有贯穿第一绝缘层的导电立柱，焊盘远离第一绝缘层的一侧固定有加强凸点。本实用新型在线路层的表面设置有全面覆盖绝缘保护层，凸起在绝缘保护层表面的焊盘用于与电子元器件焊接，焊盘与线路层之间通过导电立柱相连导通，能够有效避免线路层的表面始终不会与空气直接接触，焊盘上的加强凸点能够有效提高电子元器件与焊盘之间连接结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种防腐蚀的印刷电路板结构。

背景技术

印刷电路板，又称PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

印刷电路板是电子元器件的支撑体，因而印刷电路板是需要与电子元器件进行连接的，而电子元器件一般通过焊盘与印刷电路板连接，现有技术中，印刷电路板主要包括绝缘基板和线路层，线路层上设置有焊盘，电子元件器直接焊接在焊盘上，但这种印刷电路板中的线路层直接与外界空气接触，容易被腐蚀，使用寿命短。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种防腐蚀的印刷电路板结构，能够有效保护线路层结构，同时能够有效提高与电子元器件之间焊接结构的牢固性。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种防腐蚀的印刷电路板结构，包括绝缘基板，绝缘基板的一侧依次设有线路层、第一绝缘层，第一绝缘层上设有焊盘，焊盘的四周围绕有第二绝缘层，第二绝缘层位于第一绝缘层远离线路层的一侧，第二绝缘层的厚度为d，焊盘的厚度为D，Dd；焊盘与线路层之间连接有贯穿第一绝缘层的导电立柱，焊盘远离第一绝缘层的一侧固定有加强凸点。

进一步的，第一绝缘层和第二绝缘层均为导热硅胶层。

进一步的，绝缘基板远离线路层的一侧设有散热底座。

进一步的，散热底座为铝质底座或陶瓷底座。

进一步的，焊盘为铜质焊盘，加强凸点为银质凸点。

进一步的，焊盘连接有两个导电立柱，导电立柱的截面为直角梯形，导电立柱的直角腰位于靠近焊盘中心的一侧。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种防腐蚀的印刷电路板结构，在线路层的表面设置有全面覆盖绝缘保护层，能够有效避免线路层被空气中的腐蚀性物质侵蚀，凸起在绝缘保护层表面的焊盘用于与电子元器件焊接，焊盘与线路层之间通过导电立柱相连导通，能够有效避免线路层的表面始终不会与空气直接接触，可有效确保印刷电路板的使用寿命，此外，焊盘上的加强凸点能够有效提高电子元器件与焊盘之间连接结构的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、线路层11、第一绝缘层12、第二绝缘层13、散热底座14、焊盘20、导电立柱21、加强凸点22。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。