[实用新型]三面附金属包封封装结构

权利要求书

1.一种三面附金属包封封装结构，其特征在于，包括：

一塑封体，所述塑封体的第一表面包覆有金属盖体，所述塑封体的相对的两侧面包覆有金属墙体；

至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件远离所述金属盖体的一面具有至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。

2.根据权利要求1所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体及所述金属墙体通过从远离所述引脚的一侧对所述塑封体进行半切并进行电镀的方式制备而成。

3.根据权利要求1所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体及所述金属墙体的材料为铜或镍金合金。

4.根据权利要求1所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述塑封体的第一表面与所述金属盖体之间具有导电薄膜，所述塑封体的相对的两侧面与所述金属墙体之间具有导电薄膜。

5.根据权利要求1所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述引脚为外引脚。

6.根据权利要求1所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述金属盖体、所述金属墙体以及所述引脚的顶端经过表面防氧化处理。

7.根据权利要求1所述的三面附金属包封封装结构，其特征在于，所述电子组件为芯片、电感、电容或电阻。