[实用新型]三面附金属包封封装结构

说明书

本实用新型提供一种三面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、全切、防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种三面附金属包封封装结构。

背景技术

随着电子产品的发展，半导体科技已广泛地应用于制造内存、中央处理器(CPU)、液晶显示装置(LCD)、发光二极管(LED)、激光二极管以及其它装置或芯片组等。由于半导体组件、微机电组件(MEMS)或光电组件等电子组件具有微小精细的电路及构造，因此为避免粉尘、酸碱物质、湿气和氧气等污染或侵蚀电子组件，进而影响其可靠度及寿命，工艺上需通过封装技术来提供上述电子组件有关电能传送(Power Distribution)、信号传送(Signal Distribution)、热量散失(Heat Dissipation)，以及保护与支持(Protectionand Support)等功能。

半导体芯片在被封装形成封装结构之后，根据使用情况的不同，该封装结构还要与其它电器元件连接或组装。但是现有的封装结构散热性、封装的气密性都较差，且无法实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，进而影响产品的性能。

因此，亟需一种新型的封装结构，克服上述封装结构的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种三面附金属包封封装结构，其能够提高封装结构散热性、封装的气密性，且可以实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，提高产品性能。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种三面附金属包封封装结构，包括：一塑封体，所述塑封体的第一表面包覆有金属盖体，所述塑封体的相对的两侧面包覆有金属墙体；至少一电子组件，塑封于所述塑封体内，所述电子组件远离所述金属盖体的一面具有至少一引脚，所述引脚的顶端暴露于所述塑封体的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对。

本实用新型的优点在于：本实用新型三面附金属包封封装结构，利用半切、电镀、全切，防氧化等工艺，所形成的封装结构三面被电镀的金属包封，可以使得封装结构实现内部信号的多向屏蔽及单向传输，并提高封装结构散热性、封装的气密性，进而提高产品性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1，本实用新型三面附金属包封封装结构的制备方法的步骤示意图；

图2～图9，本实用新型三面附金属包封封装结构制备方法的一实施方式的工艺流程图；

图10A-10B，本实用新型三面附金属包封封装结构一实施方式的立体图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。本实用新型所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前、后、内、外、侧面等，仅是参考附图的方向。以下通过参考附图描述的实施方式及使用的方向用语是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其它工艺的应用和/或其它材料的使用。