[实用新型]一种硅片清洗装置

权利要求书

1.一种硅片清洗装置，用于清洗硅片，其特征在于，所述硅片清洗装置包括：漂洗槽、监测单元和控制单元；其中，

所述漂洗槽中盛装有用于清洗所述硅片的漂洗液；

所述监测单元的一端插入所述漂洗液中，所述监测单元用于监测所述漂洗液的水质浊度；

所述控制单元与所述监测单元的另一端连接，所述控制单元用于根据所述水质浊度与预设浊度阈值的比较结果，提示换水。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述水质浊度为散射浊度。

3.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述监测单元包括：吸水探头、导管和监测仪；其中，

所述吸水探头插入所述漂洗液中，所述吸水探头用于吸入所述漂洗液；

所述导管的一端与所述吸水探头连接，所述导管的另一端与所述监测仪连接，所述导管用于将吸入的所述漂洗液导向所述监测仪；

所述监测仪与所述控制单元连接，所述监测仪，用于监测导入的所述漂洗液的水质浊度。

4.根据权利要求3所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述监测仪为浊度仪。

5.根据权利要求4所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述漂洗槽包括多个，每个所述漂洗槽对应一个所述吸水探头；

每个所述吸水探头分别通过一个所述导管与所述监测仪连接。

6.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置还包括：显示单元；其中，

所述显示单元与所述控制单元连接，用于显示所述水质浊度。

7.根据权利要求1所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置还包括：试剂槽和烘干槽；其中，

所述漂洗槽分别与所述试剂槽和所述烘干槽连接。

8.根据权利要求7所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述试剂槽有多个，多个所述试剂槽顺次连接。

9.根据权利要求7所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述漂洗槽有多个，多个所述漂洗槽顺次连接。

10.根据权利要求7所述的硅片清洗装置，其特征在于，所述硅片清洗装置还包括：上料槽；其中，

所述上料槽与所述试剂槽连接。