[实用新型]一种半导体芯片测试参数的验证系统

权利要求书

1.一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台(1)；其特征在于：所述工作台(1)上侧一端设置有气缸(3)，所述气缸(3)底端通过螺栓固定安装在工作台(1)上端一侧，所述气缸(3)前端设置有活塞杆(17)，所述活塞杆(17)前端设置有移动板(10)，且移动板(10)底端设置有插脚(11)，所述插脚(11)底端与滑槽(14)滑动连接，所述滑槽(14)位于工作台(1)上侧，所述滑槽(14)两端设置有支架(9)，所述支架(9)底端焊接在工作台(1)上侧，所述支架(9)上侧设置有滑竿(8)，所述滑竿(8)两端焊接在支架(9)上侧，所述滑竿(8)上侧套有驱动盘(7)，所述驱动盘(7)底端设置有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)上侧通过螺栓固定驱动盘(7)底端，所述电动伸缩杆(6)底端安装有数据收集器(5)，所述数据收集器(5)底端安装有探针(4)，所述探针(4)输出端与数据收集器(5)输入端电性连接，所述数据收集器(5)输出端与显示器(2)输入端电性连接，所述显示器(2)安装在工作台(1)上端一侧，所述工作台(1)上端远离气缸(3)一侧设置有成品放置区(12)和待检测放置区(15)，所述移动板(10)、成品放置区(12)和待检测放置区(15)上侧均可放置有盛放板(16)，所述盛放板(16)上侧放置有多个盛放槽(19)，且多个盛放槽(19)整齐排列在盛放板(16)上侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述盛放板(16)一侧设置有把手(21)，且把手(21)焊接在盛放板(16)一侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述盛放槽(19)内部设置有弹垫(20)，且弹垫(20)通过粘合胶粘贴在盛放槽(19)内部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述成品放置区(12)和待检测放置区(15)四周均设置有挡板(13)，且挡板(13)底端焊接在工作台(1)上侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试参数的验证系统，其特征在于：所述移动板(10)一侧设置有限位板(18)，且限位板(18)底端焊接在工作台(1)上侧。