[实用新型]一种半导体芯片测试参数的验证系统

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台；所述工作台上侧一端设置有气缸，所述气缸前端设置有活塞杆，所述活塞杆前端设置有移动板，且移动板底端设置有插脚，所述滑槽两端设置有支架，所述支架上侧设置有滑竿，所述滑竿上侧套有驱动盘，所述驱动盘底端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆底端安装有数据收集器，所述数据收集器底端安装有探针，所述探针输出端与数据收集器输入端电性连接，所述数据收集器输出端与显示器输入端电性连接，所述移动板、成品放置区和待检测放置区上侧均可放置有盛放板。该实用新型在对半导体芯片测试时，能够将多个半导体芯片放置在盛放板上侧盛放槽的内部，方便进行上料。

技术领域

本实用新型涉及竞速无人机芯片测试技术领域，具体为一种半导体芯片测试参数的验证系统。

背景技术

竞速无人机是一种利用VR设备实现实时体验，并利用遥控设备控制飞行的无人机。其半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体芯片在生产过程中需要进行测试，现有的测试装置上料非常的复杂，使用起来非常的不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片测试参数的验证系统，以解决上述背景技术中提出的的现有的测试装置上料非常的复杂，使用起来非常的不方便问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片测试参数的验证系统，包括工作台；所述工作台上侧一端设置有气缸，所述气缸底端通过螺栓固定安装在工作台上端一侧，所述气缸前端设置有活塞杆，所述活塞杆前端设置有移动板，且移动板底端设置有插脚，所述插脚底端与滑槽滑动连接，所述滑槽位于工作台上侧，所述滑槽两端设置有支架，所述支架底端焊接在工作台上侧，所述支架上侧设置有滑竿，所述滑竿两端焊接在支架上侧，所述滑竿上侧套有驱动盘，所述驱动盘底端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上侧通过螺栓固定驱动盘底端，所述电动伸缩杆底端安装有数据收集器，所述数据收集器底端安装有探针，所述探针输出端与数据收集器输入端电性连接，所述数据收集器输出端与显示器输入端电性连接，所述显示器安装在工作台上端一侧，所述工作台上端远离气缸一侧设置有成品放置区和待检测放置区，所述移动板、成品放置区和待检测放置区上侧均可放置有盛放板，所述盛放板上侧放置有多个盛放槽，且多个盛放槽整齐排列在盛放板上侧。

优选的，所述盛放板一侧设置有把手，且把手焊接在盛放板一侧。

优选的，所述盛放槽内部设置有弹垫，且弹垫通过粘合胶粘贴在盛放槽内部。

优选的，所述成品放置区和待检测放置区四周均设置有挡板，且挡板底端焊接在工作台上侧。

优选的，所述移动板一侧设置有限位板，且限位板底端焊接在工作台上侧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该实用新型在对半导体芯片测试时，能够将多个半导体芯片放置在盛放板上侧盛放槽的内部，方便进行上料，把手的设置方便使用者将盛放板抬起，便于对盛放板进行移动，弹垫具有一定的弹性，将半导体芯片放置在盛放槽内部时，弹垫能够将半导体芯片夹住，避免在运动时出现晃动，挡板的设置能过将半导体芯片限制在一定范围内，避免出现半导体芯片放置混乱的现象。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的盛放板结构示意图。

图中：1、工作台；2、显示器；3、气缸；4、探针；5、数据收集器； 6、电动伸缩杆；7、驱动盘；8、滑竿；9、支架；10、移动板；11、插脚；12、成品放置区；13、挡板；14、滑槽；15、待检测放置区；16、盛放板； 17、活塞杆；18、限位板；19、盛放槽；20、弹垫；21、把手。

具体实施方式