[实用新型]一种用于微型晶圆的强度检测装置

说明书

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，公开了一种用于微型晶圆的强度检测装置，所述第一压板的下方设置有第二压板，所述放置台的内部靠近存放槽下方位置处开设有限位槽，且放置台的上表面靠近第二支架前侧位置处固定安装有控制开关，所述存放槽和限位槽相连通，且存放槽和限位槽的内部均设置有缓冲组件，所述缓冲组件的上方由左至后分别设置有第一夹持组件和第二夹持组件。本实用新型通过缓冲组件可以降低压板下压时对放置台造成的损坏，使其更加结实耐用，降低了放置台意外损坏的概率，通过第一夹持组件和第二夹持组件的结合使用，可以对晶圆进行紧固，防止其在检测过程中出现晃动现象。

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，具体是一种用于微型晶圆的强度检测装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％，微型晶圆指体积较小的晶圆，微型晶圆在加工过程中需要通过强度检测器对其强度进行检测，方便后续改进。

但是现有的强度检测器在使用过程中难以对晶圆进行夹持，这样使得晶圆在检测时容易出现松动，影响检测精度，同时随着压板的不断下压，也会对放置台造成一定的损坏，影响其正常使用。因此，本领域技术人员提供了一种用于微型晶圆的强度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于微型晶圆的强度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于微型晶圆的强度检测装置，包括放置台，所述放置台的上表面中心开设有存放槽，且放置台的后表面固定安装有蓄电池，所述放置台的上表面靠近存放槽一侧位置处固定安装有第一支架，且放置台的上表面靠近存放槽另一侧位置处固定安装有第二支架，所述第一支架和第二支架的连接处固定安装有横板，所述横板的下表面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底端固定安装有第一压板，所述第一压板的下方设置有第二压板，且第一压板和第二压板的连接处固定安装有压力传感器，所述放置台的内部靠近存放槽下方位置处开设有限位槽，且放置台的上表面靠近第二支架前侧位置处固定安装有控制开关，所述存放槽和限位槽相连通，且存放槽和限位槽的内部均设置有缓冲组件，所述缓冲组件的上方由左至后分别设置有第一夹持组件和第二夹持组件。

作为本实用新型再进一步的方案：所述缓冲组件包括限位柱、第一弹簧、支撑板和第二弹簧，所述支撑板的下表面固定安装有限位柱，且支撑板的下表面靠近限位柱一侧位置处设置有第一弹簧，所述支撑板与存放槽滑动，所述限位柱位于限位槽的内部，且限位柱与限位槽滑动，所述限位柱与限位槽的连接处设置有第二弹簧，所述第一弹簧的顶端与支撑板的下表面相连，且第一弹簧的底端与存放槽相连。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一夹持组件包括第四弹簧、第一固定板和第一金属弹片，所述第四弹簧的一端连接有第一固定板，且第四弹簧的另一端连接有第一金属弹片，所述第一固定板与支撑板固定，且第一固定板为半圆形结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第二夹持组件包括第二金属弹片、第二固定板和第三弹簧，所述第三弹簧的一端连接有第二固定板，且第三弹簧的另一端连接有第二金属弹片，所述第二固定板与支撑板固定，且第二固定板为半圆形结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述电动伸缩杆的固定端与横板的下表面通过螺栓固定连接，且电动伸缩杆的伸缩端与第一压板的上表面通过螺栓固定连接。

作为本实用新型再进一步的方案：所述限位柱为圆柱体结构，且限位柱的数量为六个，所述限位柱为合金钢材质的构件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：