[实用新型]一种用于蒸镀的加热装置

权利要求书

1.一种用于蒸镀的加热装置，包括基板(1)，以及设置于所述基板(1)表面的导电层，其特征在于，

所述基板(1)具有相对的第一表面和第二表面；

所述导电层包括第一导电层(2)和第二导电层(3)；

所述第一导电层(2)设置于所述基板(1)的第一表面；

所述第二导电层(3)设置于所述基板(1)的第二表面；

所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)的电阻相同。

2.根据权利要求1所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

所述用于蒸镀的加热装置上设置有用于设置电极的贯通的电极孔(4)。

3.根据权利要求2所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，还包括与所述电极孔(4)相适配的导电部件(5)和绝缘部件(6)；

所述导电部件(5)用于所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)中的一个与所述电极连接；

所述绝缘部件(6)用于所述第一导电层(2)和所述第二导电层(3)中的另一个与所述电极绝缘。

4.根据权利要求2所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

靠近所述用于蒸镀的加热装置边缘设置有至少两个所述电极孔(4)。

5.根据权利要求3所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

所述绝缘部件(6)包括：

筒体部(61)，所述筒体部(61)具有轴向的通孔(62)；

垫片部，所述垫片部设于所述筒体部的一端。

6.根据权利要求5所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

所述筒体部(61)的外径小于所述电极孔(4)的内径，所述筒体部(61)的轴向长度大于所述电极孔(4)的轴向尺寸。

7.根据权利要求3所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

所述导电部件(5)为设置有贯通的连接孔(51)的导电垫片。

8.根据权利要求6所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

所述导电部件(5)的连接孔(51)的外径大于所述筒体部(61)的外径，所述导电部件(5)能够套设在所述筒体部(61)上。

9.根据权利要求1所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，

所述用于蒸镀的加热装置设置有贯通的测温孔(7)。

10.根据权利要求1所述用于蒸镀的加热装置，其特征在于，还包括绝缘层(8)；

所述绝缘层(8)设置在所述用于蒸镀的加热装置表面。