[实用新型]芯片的端口扩展装置有效

专利信息
申请号: 201921258439.9 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210666756U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 何仁勇 申请(专利权)人: 北京立华莱康平台科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 董文倩
地址: 102208 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 芯片 端口 扩展 装置
【权利要求书】:

1.一种芯片的端口扩展装置,其特征在于,包括:连接器,转接卡,现场可编程门阵列FPGA;

芯片通过所述连接器与所述转接卡相连,所述转接卡将所述芯片的一路数据总线,扩展为多路上层扩展总线,和下层总线;

所述芯片接收所述下层总线,通过所述转接卡,扩展为多路下层扩展总线;

所述FPGA,用于对每一路所述上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述FPGA将所述上层扩展总线和所述下层扩展总线的每一路均扩展为多个端口。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述转接卡上设置有独立电源,通过设置在所述转接卡上的供电口对所述转接卡进行供电。

4.根据权利要求3所述的装置,其特征在于,所述芯片设置在所述转接卡上,用于接收所述转接卡的信息,并向所述转接卡发送信息。

5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述芯片接收所述转接卡发送的下层消息,将所述下层消息进行处理,并向发送给所述转接卡对所述下层总线进行扩展。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述转接卡与所述芯片通过PCI-E总线进行数据传输。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述FPGA将四路上层扩展总线和五路下层扩展总线的每一路扩展总线均扩展为8个端口。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的装置,其特征在于,所述芯片为集成芯片。

9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述数据总线为PCI-E总线。

10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述上层扩展总线和所述下层扩展总线为,PCI-EX8总线或PCI-EX4总线。

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