[实用新型]芯片的端口扩展装置有效

专利信息
申请号: 201921258439.9 申请日: 2019-08-05
公开(公告)号: CN210666756U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 何仁勇 申请(专利权)人: 北京立华莱康平台科技有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 董文倩
地址: 102208 北京市昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 芯片 端口 扩展 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种芯片的端口扩展装置。其中,该方法包括:连接器,转接卡,现场可编程门阵列FPGA;芯片通过连接器与转接卡相连,转接卡将芯片的一路数据总线,扩展为多路上层扩展总线,和下层总线;芯片接收下层总线,通过转接卡,扩展为多路下层扩展总线;FPGA,用于对每一路上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展。本实用新型解决了相关技术中的芯片端口数量不足,无法满足用户需求的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及端口扩展领域,具体而言,涉及一种芯片的端口扩展装置。

背景技术

随着网络技术发展,网络安全领域越来越多的应用要求更多的网络通讯端口,网络安全领域中,现有的芯片通过现有的扩展电路将该芯片的输出总线扩展为多网口,扩展的多网口的数量最多可支持64个网口,由于网络技术的发展,64个网口的扩展电路已经无法满足客户需求不断增加的要求,因此,相关技术中的扩展电路现已不能满足客户的需求。

针对上述的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本实用新型实施例提供了一种芯片的端口扩展装置,以至少解决相关技术中的芯片端口数量不足,无法满足用户需求的技术问题。

根据本实用新型实施例的一个方面,提供了一种芯片的端口扩展装置,包括:连接器,转接卡,现场可编程门阵列FPGA;芯片通过所述连接器与所述转接卡相连,所述转接卡将所述芯片的一路数据总线,扩展为多路上层扩展总线,和下层总线;所述芯片接收所述下层总线,通过所述转接卡,扩展为多路下层扩展总线;所述FPGA,用于对每一路所述上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展。

可选的,所述FPGA将所述上层扩展总线和所述下层扩展总线的每一路均扩展为多个端口。

可选的,所述转接卡上设置有独立电源,通过设置在所述转接卡上的供电口对所述转接卡进行供电。

可选的,所述芯片设置在所述转接卡上,用于接收所述转接卡的信息,并向所述转接卡发送信息。

可选的,所述芯片接收所述转接卡发送的下层消息,将所述下层消息进行处理,并向发送给所述转接卡对所述下层总线进行扩展。

可选的,所述转接卡与所述芯片通过PCI-E总线进行数据传输。

可选的,所述FPGA将四路上层扩展总线和五路下层扩展总线的每一路扩展总线均扩展为8个端口。

可选的,所述芯片为集成芯片。

可选的,所述数据总线为PCI-E总线。

可选的,所述上层扩展总线和所述下层扩展总线为,PCI-EX8总线或PCI-EX4总线。

在本实用新型实施例中,采用芯片通过连接器与转接卡相连,转接卡将芯片的一路数据总线,扩展为多路上层扩展总线,和下层总线;芯片接收下层总线,通过转接卡,扩展为多路下层扩展总线;FPGA,用于对每一路上层扩展总线或下层扩展总线进行扩展的方式,通过连接器和转接卡,达到了将一路数据总线扩展为多路数据总线的目的,从而实现了增加端口扩展的数量的技术效果,进而解决了相关技术中的芯片端口数量不足,无法满足用户需求的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1是根据本实用新型实施例的一种芯片的端口扩展装置的示意图;

图2是根据本实用新型实施方式的硬件结构的示意图。

具体实施方式

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