[实用新型]一种用于半导体封装的双工位封装装置

权利要求书

1.一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架(1)和设置在所述机架(1)上的工作台(2)、晶元蓝膜(3)和料片盘(4)，所述工作台(2)上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜(3)上放置有待封装的晶元，所述料片盘(4)中放置有待封装的料片，其特征在于：所述双工位封装装置还包括设置在所述机架(1)上的料片封装机构(5)和固晶机构(6)，所述料片封装机构(5)用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述料片封装机构(5)包括取放所述料片的机械手臂(51)，所述机械手臂(51)上设置有取料吸嘴；所述料片封装机构(5)还包括放置所述料片盘(4)的第一摇盘(52)、第二摇盘(53)和可驱动所述第一摇盘(52)、所述第二摇盘(53)切换位置的换位单元；所述第一摇盘(52)和所述石墨盘均设置在所述机械手臂(51)的移动轨迹上。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述固晶机构包括放置所述晶元蓝膜(3)的扩晶盘(61)和取放晶元的甩臂(62)，所述甩臂(62)上设置有取晶吸嘴，所述扩晶盘(61)和所述石墨盘均设置在所述甩臂(62)的移动轨迹上。

4.如权利要求2所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述换位单元包括支架(54)、支撑轴(55)、从动轮(56)和换位电机(57)，所述支架(54)上设置有支撑柱(58)，所述支撑柱(58)沿竖直方向设置，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上设有与所述支撑柱(58)相对应的支撑孔(59)，所述支撑柱(58)从下往上插入所述支撑孔(59)内；所述支撑轴(55)沿竖直方向转动安装在所述机架(1)上，所述支撑轴(55)的上端连接所述支架(54)，所述从动轮(56)套设在所述支撑轴(55)上，所述换位电机(57)固定设置在所述机架(1)上，所述换位电机(57)的输出轴上设有驱动轮，所述驱动轮与所述从动轮(56)通过带连接。

5.如权利要求4所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述机架(1)的上端面设置有定位销(510)，所述第一摇盘(52)和所述第二摇盘(53)上开设有与所述定位销(510)相配合的定位孔(511)；所述支架(54)和所述支撑轴(55)之间设置有竖直顶推单元，所述竖直顶推单元包括连接轴(512)、顶推滑块(513)、顶推丝杠(514)和顶推电机(515)，所述支撑轴(55)中沿竖直方向设置有安装孔，所述连接轴(512)由上往下插入所述安装孔中并能沿所述安装孔的轴向上下移动，所述连接轴(512)的顶端固定连接所述支架(54)的底部，所述顶推丝杠(514)沿竖直方向设置并转动安装在所述支撑轴(55)上，所述顶推滑块(513)安装在所述顶推丝杠(514)上并与所述连接轴(512)的底端固定连接，所述顶推电机(515)固定设置在所述支撑轴(55)上，所述顶推电机(515)的驱动轴与所述顶推丝杠(514)固定连接；所述支架(54)和所述支撑轴(55)之间设置有避免两者相对转动的止转机构。

6.如权利要求5所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述止转结构包括导轮(516)和导杆(517)，所述导轮(516)的数量为二个，所述导杆(517)竖直设置并与所述支架(54)的底端固定连接，二个所述导轮(516)安装在所述支撑轴(55)上并分别设置在所述导杆(517)的两侧，所述导杆(517)插入于二个所述导轮(516)中并能沿竖直方向运动，二个所述导轮(516)的轮壁和所述导杆(517)的外壁贴合。

7.如权利要求1所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述工作台(2)通过纵向直线电机(21)和横向直线电机(22)活动设置在所述机架(1)上，所述纵向直线电机(21)的滑轨沿水平方向设置在所述机架(1)上，所述横向直线电机(22)的滑轨沿水平方向设置在所述纵向直线电机(21)的动子座上，并垂直于所述纵向直线电机(21)的滑轨，所述横向直线电机(22)的动子座上端面与所述工作台(2)固定连接。

8.如权利要求3所述的一种用于半导体封装的双工位封装装置，其特征在于：所述机架(1)上，位于所述扩晶盘(61)的上方设置有第一工业相机(7)；所述机架(1)上，位于所述石墨盘的上方设置有第二工业相机(8)。