[实用新型]一种用于半导体封装的双工位封装装置

说明书

本实用新型提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架和设置在所述机架上的工作台、晶元蓝膜和料片盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜上放置有待封装的晶元，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架上的料片封装机构和固晶机构，所述料片封装机构用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中，通过料片封装机构将料片盘中的料片取出并封装到石墨盘中，同时固晶机构将晶元蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中，这种双工位的封装装置可以使得封装效益最大化，减少封装的等待时间，增加了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，尤其涉及一种用于半导体封装的双工位封装装置。

背景技术

在半导体分封装过程中，一般分为固晶和封装料片等工序，传统工艺中，固晶和封装料片两道工序是分开单独进行的，这就增加了封装过程的等待时间，生产效率较低，且两次独立的封装增加了品质的不稳定因素，不利于品质的保证。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是传统工艺中半导体的固晶和封装料片两道工序是独立进行的，生产效率较低，本实用新型提供了一种用于半导体封装的双工位封装装置来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于半导体封装的双工位封装装置，包括机架和设置在所述机架上的工作台、晶元蓝膜和料片盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述晶元蓝膜上放置有待封装的晶元，所述料片盘中放置有待封装的料片，所述双工位封装装置还包括设置在所述机架上的料片封装机构和固晶机构，所述料片封装机构用于将所述料片封装到所述石墨盘中；所述固晶机构用于将所述晶元封装到所述石墨盘中。

进一步地：所述料片封装机构包括取放所述料片的机械手臂，所述机械手臂上设置有取料吸嘴；所述料片封装机构还包括放置所述料片盘的第一摇盘、第二摇盘和可驱动所述第一摇盘、所述第二摇盘切换位置的换位单元；所述第一摇盘和所述石墨盘均设置在所述机械手臂的移动轨迹上。

进一步地：所述固晶机构包括放置所述晶元蓝膜的扩晶盘和取放晶元的甩臂，所述甩臂上设置有取晶吸嘴，所述扩晶盘和所述石墨盘均设置在所述甩臂的移动轨迹上。

进一步地：所述换位单元包括支架、支撑轴、从动轮和换位电机，所述支架上设置有支撑柱，所述支撑柱沿竖直方向设置，所述第一摇盘和所述第二摇盘上设有与所述支撑柱相对应的支撑孔，所述支撑柱从下往上插入所述支撑孔内；所述支撑轴沿竖直方向转动安装在所述机架上，所述支撑轴的上端连接所述支架，所述从动轮套设在所述支撑轴上，所述换位电机固定设置在所述机架上，所述换位电机的输出轴上设有驱动轮，所述驱动轮与所述从动轮通过带连接。

进一步地：所述机架的上端面设置有定位销，所述第一摇盘和所述第二摇盘上开设有与所述定位销相配合的定位孔；所述支架和所述支撑轴之间设置有竖直顶推单元，所述竖直顶推单元包括连接轴、顶推滑块、顶推丝杠和顶推电机，所述支撑轴中沿竖直方向设置有安装孔，所述连接轴由上往下插入所述安装孔中并能沿所述安装孔的轴向上下移动，所述连接轴的顶端固定连接所述支架的底部，所述顶推丝杠沿竖直方向设置并转动安装在所述支撑轴上，所述顶推滑块安装在所述顶推丝杠上并与所述连接轴的底端固定连接，所述顶推电机固定设置在所述支撑轴上，所述顶推电机的驱动轴与所述顶推丝杠固定连接；所述支架和所述支撑轴之间设置有避免两者相对转动的止转机构。

进一步地：所述止转结构包括导轮和导杆，所述导轮的数量为二个，所述导杆竖直设置并与所述支架的底端固定连接，二个所述导轮安装在所述支撑轴上并分别设置在所述导杆的两侧，所述导杆插入于二个所述导轮中并能沿竖直方向运动，二个所述导轮的轮壁和所述导杆的外壁贴合。