[实用新型]半导体发光器件

权利要求书

1.一种半导体发光器件，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的半导体发光芯片组件、设置在所述基板上并包裹在所述半导体发光芯片组件侧面的第一围坝、覆盖在所述半导体发光芯片组件的出光面上的透光层、以及设置在所述透光层和/或第一围坝上的第二围坝；

所述半导体发光芯片组件包括至少一个半导体发光芯片；所述半导体发光芯片设有第一焊盘和第二焊盘，所述基板上设有第一焊垫和第二焊垫；所述第一焊盘通过金属导线与所述第一焊垫导电连接，所述第二焊盘与所述第二焊垫导电连接；所述第二围坝远离所述基板的顶部高于所述金属导线。

2.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述第一围坝包裹部分或全部所述半导体发光芯片组件的侧面；所述透光层还覆盖未被所述第一围坝包裹的所述半导体发光芯片组件的侧面。

3.根据权利要求2所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透光层还覆盖所述第一围坝远离所述基板的表面；或者，所述透光层还覆盖所述第一围坝远离所述基板的表面、以及所述基板的部分或全部裸露的表面。

4.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透光层或所述第一围坝还填充相邻的两个所述半导体发光芯片之间的空隙。

5.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述透光层为硅胶层、树脂层、玻璃釉层、玻璃薄片、陶瓷薄片中的一种或多种组合。

6.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述第一焊盘设置在所述半导体发光芯片远离所述基板的出光表面上，所述第二焊盘设置在所述半导体发光芯片朝向所述基板的底面；

所述第二焊垫通过导电连接层与所述第二焊盘导电连接。

7.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板上设有外接第一焊盘和外接第二焊盘；所述第一焊垫与所述外接第一焊盘导电连接，所述第二焊垫与所述外接第二焊盘导电连接。

8.根据权利要求7所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板包括相对的第一表面和第二表面，所述半导体发光芯片组件、第一围坝、第一焊垫和第二焊垫均设置在所述第一表面上；所述外接第一焊盘和外接第二焊盘设置在所述第二表面上。

9.根据权利要求8所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板还设有导电电路；所述导电电路贯穿所述基板，分别将所述第一焊垫与外接第一焊垫、所述第二焊垫与外接第二焊垫导电连接。

10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体发光器件，其特征在于，所述半导体发光器件还包括平坦化层；所述平坦化层设置在所述第二围坝的外侧。

11.根据权利要求10所述的半导体发光器件，其特征在于，所述平坦化层覆盖在所述第一围坝、透光层和/或所述基板裸露的表面上。

12.根据权利要求1-9任一项所述的半导体发光器件，其特征在于，所述基板上还设有至少一导热焊盘。