[实用新型]一种微流控芯片加热成型装置

权利要求书

1.一种微流控芯片加热成型装置，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）上设置有与其垂直的固定板（2），所述固定板（2）的一侧壁设置有第一电加热板（3），所述底座（1）上滑动设置有靠近或远离第一电加热板（3）的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板（4）和第二电加热板（5），所述移动板（4）与底座（1）滑移连接且与固定板（2）平行，所述第二电加热板（5）位于移动板（4）朝向第一电加热板（3）的一侧，所述底座（1）上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述夹紧加热组件还包括底板（6）和连接板（7），所述底板（6）位于移动板（4）的下方且与移动板（4）固定连接，所述底板（6）的下方设置有连接板（7），所述底板（6）上沿移动板（4）的移动方向开设有腰形孔（8），所述底板（6）上设置有穿过腰形孔（8）且与连接板（7）螺纹连接的调节螺栓（9）。

3.根据权利要求2所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述移动板（4）与底板（6）呈L形，所述移动板（4）与底板（6）之间设置有加强板（10）。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述夹紧加热组件还包括限位条（11），所述限位条（11）固定于固定板（2）垂直于底座（1）的两侧壁上，所述限位条（11）沿移动板（4）的移动方向设置且凸出于第一电加热板（3）朝向移动板（4）的一面。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述夹紧加热组件还包括连接第二电加热板（5）和移动板（4）的减振结构，所述减振结构包括减振螺栓（12）、减振螺母（13）和减振弹簧（14），所述第二电加热板（5）的边缘开设有若干安装孔（15），所述移动板（4）上开设有与安装孔（15）同轴的滑动孔（16），所述减振螺栓（12）依次穿过安装孔（15）和滑动孔（16），且减振螺母（13）与减振螺栓（12）凸出于滑动孔（16）的一端螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述底座（1）上间隔设置有两个槽型光电传感器（17），所述移动板（4）底部设置有与槽型光电传感器（17）配合的挡片（18）。

7.根据权利要求6所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述底座（1）上沿移动板（4）的移动方向开设有长条形调节孔（19），所述底座（1）上设有依次穿过槽型光电传感器（17）和调节孔（19）的螺栓，所述螺栓穿过调节孔（19）的一端螺纹连接有螺母。

8.根据权利要求2所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述驱动组件包括电机（20）、丝杠（21）、滑动座（22）、导向杆（23）和导向座（24），所述丝杠（21）和导向杆（23）平行且沿移动板（4）移动方向设置，所述电机（20）固定于底座（1）的一端且与丝杠（21）同轴固定连接，所述滑动座（22）与丝杠（21）滑动连接，所述导向座（24）与导向杆（23）滑动连接，所述滑动座（22）和导向座（24）均位于连接板（7）下方且与连接板（7）固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述固定板（2）远离第二电加热板（5）的一侧也设置有第一电加热板（3），所述夹紧加热组件以固定板（2）平行于移动板（4）的中心面为对称面对称设置，所述丝杠（21）为双向丝杠（21）。

10.根据权利要求9所述的一种微流控芯片加热成型装置，其特征在于，所述丝杠（21）远离电机（20）的一端同轴且固定连接有手轮（25）。