[实用新型]一种微流控芯片加热成型装置

说明书

本实用新型公开了一种微流控芯片加热成型装置，涉及微流控芯片制造技术领域。其技术要点是：一种微流控芯片加热成型装置，包括底座，所述底座上设置有与其垂直的固定板，所述固定板的一侧壁设置有第一电加热板，所述底座上滑动设置有靠近或远离第一电加热板的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板和第二电加热板，所述移动板与底座滑移连接且与固定板平行，所述第二电加热板位于移动板朝向第一电加热板的一侧，所述底座上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。本实用新型具有稳定性好、芯片固化成品率高的优点。

技术领域

本实用新型涉及微流控芯片制造技术领域，更具体地说，它涉及一种微流控芯片加热成型装置。

背景技术

微流控技术将分析化学、生物、医学、微机电加工技术集成到微米尺度的芯片上，具有自动化程度高、集成度高、耗样少、分析速度快等优点，已广泛用于生化分析、医学、电子等领域。以聚二甲基硅氧烷（PDMS）、橡胶等聚合物作为材质的软质微流控芯片成本低、生物相容性好，已被广泛用于微流控芯片的制作。

高分子聚合物（PDMS）是一种用于制作微流控芯片的模型胶，它加工成型方便，原材料成本低，适于大批量制作。通过在微流控芯片复形模具内浇注液态高聚物，待其固化后将其与模具剥离，便能在高聚物表面形成与模具一致的图案。目前，实验室中常用的成型方法是：从注塑孔向模具内注入液态PDMS，将模具送入烘箱加速固化成型，再用小刀切割得到芯片。

由于模具底面放置在烘箱的底壁上，而模具其他面与空气接触，烘箱内通过热空气对模具进行加热，模具容易受热不均，导致芯片固化成型失败；而且固化过程中常常因外力导致模具晃动，也会使微流控芯片成型失败。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微流控芯片加热成型装置，其具有稳定性好、芯片固化成品率高的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种微流控芯片加热成型装置，包括底座，所述底座上设置有与其垂直的固定板，所述固定板的一侧壁设置有第一电加热板，所述底座上滑动设置有靠近或远离第一电加热板的夹紧加热组件，所述夹紧加热组件包括移动板和第二电加热板，所述移动板与底座滑移连接且与固定板平行，所述第二电加热板位于移动板朝向第一电加热板的一侧，所述底座上设置有驱动夹紧加热组件往复运动的驱动组件。

通过采用上述技术方案，工作时，将注入液态PDMS的模具放入第一电加热板和第二电加热板之间，驱动组件带动夹紧加热组件朝向第一电加热板运动，直至第一电加热板和第二电加热板夹紧模具，此时对第一电加热板和第二电加热板通电进行加热，由于模具的位置固定不动，稳定性好，而且通过第一电加热板和第二电加热板对模具加热，加热均匀，温度容易控制，芯片固化成品率高。

进一步的，所述夹紧加热组件还包括底板和连接板，所述底板位于移动板的下方且与移动板固定连接，所述底板的下方设置有连接板，所述底板上沿移动板的移动方向开设有腰形孔，所述底板上设置有穿过腰形孔且与连接板螺纹连接的调节螺栓。

通过采用上述技术方案，通过腰形孔可以调节移动板的位置，从而改变第一电加热板和第二电加热板的间距，适应不同厚度的模具。

进一步的，所述移动板与底板呈L形，所述移动板与底板之间设置有加强板。

通过采用上述技术方案，加强板可以增强移动板和底板的承受能力，避免移动板变形。

进一步的，所述夹紧加热组件还包括限位条，所述限位条固定于固定板垂直于底座的两侧壁上，所述限位条沿移动板的移动方向设置且凸出于第一电加热板朝向移动板的一面。

通过采用上述技术方案，模具的侧壁可以设置与限位条配合的放置块，模具放入时限位条起到预定位和支撑作用，从而方便夹住模具。