[实用新型]一种COB封装基板有效

申请号：	201921269391.1	申请日：	2019-08-07
公开（公告）号：	CN210110786U	公开（公告）日：	2020-02-21
发明（设计）人：	赵旭旭;张薇;邢康伟;朱恒宇	申请（专利权）人：	北京锐达芯集成电路设计有限责任公司
主分类号：	H01L31/02	分类号：	H01L31/02;H01L31/0203
代理公司：	北京正理专利代理有限公司 11257	代理人：	张雪梅
地址：	101111 北京市大兴区经济技术***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	一种 cob 封装
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【权利要求书】：

1.一种COB封装基板，其特征在于，包括：上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板和下层PCB板固定连接，所述上层PCB板中心设有圆形通孔，所述下层PCB板中心设有光电传感器，与所述圆形通孔位置对应，所述圆形通孔上覆盖有多个内环直径不同的可拆卸的圆环，安装圆环后的圆形通孔大小与设于所述光电传感器大小相同。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述圆环外圆与所述圆形通孔契合。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述上层PCB板和下层PCB板通过焊接固定。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述光电传感器通过导电胶固定在所述下层PCB板表面中心位置。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述圆形通孔内侧壁上开设有多个容纳线路的引线槽。

6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述上层PCB板侧面设有用于固定并引出内部连接线的开孔，所述开孔与所述引线槽连通。

7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，所述基板内的连接线通过所述引线槽与所述光电传感器的引线焊接。

8.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述圆形通孔内填充无色透明非导电胶体，并覆盖所述光电传感器表面。

9.根据权利要求8所述的封装基板，其特征在于，所述胶体为硅胶。

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