[实用新型]一种COB封装基板

说明书

本实用新型公开一种COB封装基板，其特征在于，包括：上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板和下层PCB板固定连接，所述上层PCB板中心设有圆形通孔，所述下层PCB板中心设有光电传感器，与所述圆形通孔位置对应，所述圆形通孔表面设有多个内环直径不同的可拆卸的圆环，安装圆环后的圆形通孔大小与设于所述光电传感器大小相同。本实用新型可以封装任意尺寸的光电传感器，适用于各系列的光电池，能更好的降低成本，有利于资源利用与整合，提高效率。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板制作技术领域。更具体地，涉及一种COB封装基板。

背景技术

COB封装就是裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。COB封装是板上芯片封装，是裸芯片贴装技术封装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方式实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。COB封装在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势，具有散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺以及成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装形式。

目前市面上流通的COB无非就三种基板，一种是金属的，以镜面铝居多，一种是陶瓷基板，以氧化铝居多，一种是在芯片位置镀铜的塑料基板。首先对这三种基板进行优劣分析。

金属基板：是将原有的印刷电路板附贴在另外一种热传导效果更好的金属上，可改善电路板层面的散热。不过，也有其限制，比如在电路系统运作时不能超过140℃，这个主要是来自介电层的特性限制，此外在制造过程中也不得超过250℃～300℃，这在过锡炉时前必须事先了解。目前市面上，生产COB产品仍以使用金属基板为主，然而金属基板仍有许多散热以及光源面积过大的问题须解决，故其根本之道，还是从散热材料更新为最有效的解决方案。

陶瓷基板：鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。其技术可分为厚膜工艺、低温共烧工艺与薄膜工艺等方式制成。其技术可分为厚膜工艺、低温共烧工艺与薄膜工艺等方式制成。随着科技日新月异的发展，近年来全球环保的意识增强，如何有效开发出节能省电的科技产品已成为现今趋势。

塑料基板：塑料基板成本低，稳定性强，可靠性高，塑料要比玻璃拥有更好的柔性，也就是说使用在手机、电子书等便携式移动设备中，不但能够比目前的玻璃屏幕更加不宜受到损坏，使用寿命更长，而且能够进行弯曲，采用塑料基板能够尽最大可能摆脱传统上游厂商的牵制。这样能够让自己拥有更多的空间，定价、生产等方面会更加得心应手，而未来整个产业链也会出现新一轮的变化。

芯片封装主要有四个目的：对IC芯片提供物理性保护；提供个阻挡层抵抗化学杂质和湿气；确保IC芯片通过坚固的管脚与电路连接；消除芯片工作时产生的热量。芯片封装主要考虑制造成本，温度和包装材料。

芯片被附着在在引线架上之后，焊接机用细金属线将芯片的键合垫片与引线架上的引线尖端连接起来，引线键合工艺流程中，利用加热与施压的方式让金属线与引线尖端完成焊接，很重要的一点是引线键合的温度不能超过芯片键合的焊接熔点，当芯片通过引线键合连接到芯片的引线尖端时，芯片和引线架就准备进行密封，密封完之后就采用塑胶封装，塑胶封装技术采取铸型技术利用塑料将芯片与引线架密封。引线工艺后，将引线架放置在基板的上下层之间，将加热的版框闭合就可以在芯片与引线架之间形成一个空腔，熔化的塑料流入空腔并经过冷却及凝固后，就能将芯片密封住。

相对于玻璃材料，塑料在开口率和透光率方面会受到一定程度的影响，因此若要达到较高的标准，但技术和工艺还需要进一步的完善。常用的光电传感器封装是相互对应的，也就是说一块基板只能对应一种尺寸大小的光电传感器，这样不能进行合理的资源利用与整合，并且实用性有一定的局限

因此，需要提供一种COB封装基板。