[实用新型]易于散热的PCB板结构

权利要求书

1.一种易于散热的PCB板结构，包括介质基板，设置于所述的介质基板上层的上层铜箔，设置于所述的介质基板下层的下层铜箔，其特征在于，所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的至少一个金属通孔，所述的金属通孔的横截面形状为矩形、圆形、椭圆形或任意多边形，各个所述的金属通孔相互连通或者相互不连通，且所述的上层铜箔及下层铜箔通过所述的金属通孔相互连接；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块。

2.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的上层铜箔的外表面设有数个上散热锡盘，各个所述的上散热锡盘与上层铜箔形成一体；所述的下层铜箔外表面设有数个下散热锡盘，各个所述的下散热锡盘与下层铜箔形成一体。

3.根据权利要求2所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的上散热锡盘均匀地分布于所述的上层铜箔上，并与相邻的所述的金属通孔外切；所述的下散热锡盘均匀地分布于所述的下层铜箔上，并与相邻的所述的金属通孔外切。

4.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的介质基板为绝缘材料层。

5.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的金属通孔的侧壁的轴向截面轮廓线呈弧线型、波浪线型、阶梯型、凹凸型或者锯齿形。

6.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的金属通孔的侧壁上均匀分布设置有数个侧散热锡盘，各个所述的侧散热锡盘与金属通孔的侧壁形成一体。

7.根据权利要求1所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的金属通孔的侧壁连接设置有辅助散热结构。

8.根据权利要求7所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的辅助散热结构为金属散热网栅，所述的金属散热网栅与所述的金属通孔的侧壁一体成型，或者所述的金属散热网栅的两侧边缘固定设置于所述的金属通孔的侧壁。

9.根据权利要求7所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的辅助散热结构为导热硅胶，所述的导热硅胶的导热面贴覆设置于所述的金属通孔的侧壁上。

10.根据权利要求7所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的辅助散热结构为液体散热管，所述的液体散热管与所述的金属通孔的侧壁相导热连接。

11.根据权利要求7所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的辅助散热结构为散热片簇，所述的散热片簇与所述的金属通孔的侧壁相导热连接。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的易于散热的PCB板结构，其特征在于，所述的PCB板的与金属通孔对应位置布设有微型散热风扇，所述的微型散热风扇用于驱动所述的金属通孔中的空气流动。