[实用新型]易于散热的PCB板结构

说明书

本实用新型涉及一种易于散热的PCB板结构，其中，在所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的金属通孔，通过所述的金属通孔连接所述的上层铜箔及下层铜箔；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块，增加了PCB板的散热面积，提高PCB板的导热性和散热性。采用该种结构的易于散热的PCB板结构，有效地将电子器件产生的热量进行散发，提高PCB板的工作稳定性，结构简单，实用性强，具有较强的推广及应用价值。

技术领域

本实用新型涉及电路领域，尤其涉及电路板结构领域，具体是指一种易于散热的PCB板结构。

背景技术

在电子器件及系统技术中，PCB板扮演的角色越来越重要，随着系统体积逐渐缩小的趋势，IC封装中的连接及体积不断向更细更小发展，PCB板作为系统连接的角色，在高功率、微型化、组件高密度集中化的趋势下，其散热效果已成为决定其产品的稳定性及可靠度的重要因素。

如图1所示，图1为现有技术中PCB板的剖面图，从图中可以看出现有就是中的PCB板设有介质基板3，设置于所述的介质基板3上层的上层铜箔2，设置于所述的介质基板3下层的下层铜箔21，上层铜箔2上方设有上层阻焊焊油1，下层铜箔21上方设有下层阻焊焊油11，这种PCB板结构虽然可以满足电路的导通效果，但散热效果不佳，当电路长期工作后会由于散热问题，导致电路运行故障。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种结构简单、性能较好的易于散热的PCB板结构。

为了实现上述目的或其他目的，本实用新型的易于散热的PCB板结构如下：

该易于散热的PCB板结构，包括介质基板，设置于所述的介质基板上层的上层铜箔，设置于所述的介质基板下层的下层铜箔，其特征在于，所述的PCB板结构上设有依次贯穿所述的上层铜箔、介质基板及下层铜箔的至少一个金属通孔，所述的金属通孔的横截面形状为矩形、圆形、椭圆形或任意多边形，各个所述的金属通孔相互连通或者相互不连通，且所述的上层铜箔及下层铜箔通过所述的金属通孔相互连接；在所述的PCB板结构中发热量大、无布局及走线的位置设有导热金属块。

较佳地，所述的上层铜箔的外表面设有数个上散热锡盘，各个所述的上散热锡盘与上层铜箔形成一体；所述的下层铜箔外表面设有数个下散热锡盘，各个所述的下散热锡盘与下层铜箔形成一体。

较佳地，所述的上散热锡盘均匀地分布于所述的上层铜箔上，并与相邻的所述的金属通孔外切；所述的下散热锡盘均匀地分布于所述的下层铜箔上，并与相邻的所述的金属通孔外切。

较佳地，所述的介质基板为绝缘材料层。

较佳地，所述的金属通孔的侧壁的轴向截面轮廓线呈弧线型、波浪线型、阶梯型、凹凸型或者锯齿形。

较佳地，所述的金属通孔的侧壁上均匀分布设置有数个侧散热锡盘，各个所述的侧散热锡盘与金属通孔的侧壁形成一体。

较佳地，所述的金属通孔的侧壁连接设置有辅助散热结构。

较佳地，所述的辅助散热结构为金属散热网栅，所述的金属散热网栅可以与所述的金属通孔的侧壁一体成型，或者所述的金属散热网栅的两侧边缘也可以固定设置于所述的金属通孔的侧壁。

较佳地，所述的辅助散热结构为导热硅胶，所述的导热硅胶的导热面贴覆设置于所述的金属通孔的侧壁上。

较佳地，所述的辅助散热结构为液体散热管，所述的液体散热管与所述的金属通孔的侧壁相导热连接。

较佳地，所述的辅助散热结构为散热片簇，所述的散热片簇与所述的金属通孔的侧壁相导热连接。

较佳地，所述的PCB板的与金属通孔对应位置布设有微型散热风扇，所述的微型散热风扇用于驱动所述的金属通孔中的空气流动。