[实用新型]一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线

权利要求书

1.一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，包括PCB基板，所述PCB基板上均匀设置有若干个微带贴片振子，其特征在于：在所述微带贴片振子的上方设置有辐射加载片，所述辐射加载片和所述微带贴片振子之间存在间隔；所述微带贴片振子采用两点馈电结构形式，所述两点馈电结构包括第一微带电路线和第二微带电路线，所述第一微带电路线和所述第二微带电路线的一端都连接所述微带贴片振子，所述第一微带电路线和所述第二微带电路线的另一端分别连接±45°极化。

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，其特征在于：所述两点馈电结构包括反相馈电结构，所述反相馈电结构具体为：在所述若干个微带贴片振子中，其中有一部分所述微带贴片振子上与所述第一微带电路线和所述第二微带电路线连接的两个接线部位在所述微带贴片振子的同侧；而另外部分所述的微带贴片振子上与所述第一微带电路线和所述第二微带电路线连接的两个接线部位在所述微带贴片振子的不同侧。

3.根据权利要求1所述的一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，其特征在于：所述微带贴片振子的形状为正方形或者圆形。

4.根据权利要求1所述的一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，其特征在于：所述辐射加载片的形状为正方形或者圆形。

5.根据权利要求1所述的一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，其特征在于：所述PCB基板的背面设置有金属底板，所述金属底板和所述PCB基板通过螺钉固定连接，在每一个所述辐射加载片下方的PCB基板上都开设有机械过孔，所述金属底板上设置有若干个支撑柱，所述支撑柱底部固定在所述金属底板上，同时所述支撑柱穿过所述机械过孔，所述辐射加载片固定在所述支撑柱的顶部。