[实用新型]一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线

说明书

一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，包括PCB基板，PCB基板上均匀设置有若干个微带贴片振子，在微带贴片振子的上方设置有辐射加载片，辐射加载片和微带贴片振子之间存在间隔；微带贴片振子采用两点馈电的结构形式，两点馈电的结构形式具体为反相馈电的结构；本方案设计的一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，在微带贴片振子的上方设置辐射加载片，解决微带贴片振子带宽窄，辐射性能差的问题，以及带宽较宽的常规半波振子由于剖面高而不能更好地与5G系统的RRU配套使用问题；采用比常规四点馈电结构更简单的两点馈电结构，同时设计较为特述的反相馈电式的两点馈电结构，解决天线隔离度差和电路参数一致性差的问题。

技术领域

本实用新型属于阵列天线技术领域，具体涉及一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线。

背景技术

随着5G移动通信网络的商用和加速布网，由于其频段和天线类型的选择使其与5G之前的网络相比更加容易出现网络盲点，影响5G网络的使用体验，因此5G移动通信系统对补盲的小天线需求与日俱增。

传统的阵列天线由于结构的原因，会产生一些缺陷，如微带贴片振子带宽窄，使整个阵列天线的辐射性能差，同时由于带宽较宽的常规半波振子的剖面较高，使其不能更好地与5G系统的RRU配套使用；另外，其沿用比较繁琐的四点馈电方式，使传统的阵列天线装配难度大，成本高，一致性差。

因此，有必要设计一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，通过在微带贴片振子的上方设置辐射加载片，解决微带贴片振子带宽窄，辐射性能差的问题，以及常规半波振子由于剖面高而不能更好地与5G系统的RRU配套使用问题；同时采用比常规四点馈电结构更简单的两点馈电结构，降低成本，提高一致性。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供的技术方案是：一种高隔离度低成本低剖面的PAD阵列天线，包括PCB基板，所述PCB基板上均匀设置有若干个微带贴片振子，在所述微带贴片振子的上方设置有辐射加载片，所述辐射加载片和所述微带贴片振子之间存在间隔；所述微带贴片振子采用两点馈电结构形式，所述两点馈电结构包括第一微带电路线和第二微带电路线，所述第一微带电路线和所述第二微带电路线的一端都连接所述微带贴片振子，所述第一微带电路线和所述第二微带电路线的另一端分别连接±45°极化

优选的，所述两点馈电结构包括反相馈电结构，所述反相馈电结构具体为：在所述若干个微带贴片振子中，其中有一部分所述微带贴片振子上与所述第一微带电路线和所述第二微带电路线连接的两个接线部位在所述微带贴片振子的同侧；而另外部分所述的微带贴片振子上与所述第一微带电路线和所述第二微带电路线连接的两个接线部位在所述微带贴片振子的不同侧

优选的，所述微带贴片振子的形状为正方形或者圆形。

优选的，所述辐射加载片的形状为正方形或者圆形。

优选的，所述PCB基板的背面设置有金属底板，所述金属底板和所述PCB基板通过螺钉固定连接，在每一个所述辐射加载片下方的PCB基板上都开设有机械过孔，所述金属底板上设置有若干个支撑柱，所述支撑柱底部固定在所述金属底板上，同时所述支撑柱穿过所述机械过孔，所述辐射加载片固定在所述支撑柱的顶部。

针对上述方案的结构特征，解释如下：