[实用新型]一种散热型电路板以及电子设备有效
| 申请号： | 201921276898.X | 申请日： | 2019-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN210405792U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 康振华;于江涛 | 申请（专利权）人： | 广州极飞科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 孔鹏 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 电路板 以及 电子设备 | ||
1.一种散热型电路板，其特征在于，包括电路板本体、保护层、散热片和插拔底座，所述保护层涂覆于所述电路板本体的表面，所述保护层设置有开口，所述插拔底座穿过所述开口，且焊接于所述电路板本体上，所述散热片设置于所述开口内，且贴设于所述电路板本体上，并与所述插拔底座间隔设置，所述散热片用于吸收并排出所述插拔底座的热量。
2.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于，所述散热片与所述插拔底座的间距的范围为2毫米至6毫米。
3.根据权利要求2所述的散热型电路板，其特征在于，所述散热片与所述插拔底座的间距为4毫米。
4.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于，所述散热片的导热系数大于所述电路板本体的导热系数。
5.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于，所述散热片由铜制材料制成。
6.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于，所述电路板本体上开设有多个第一散热孔，多个所述第一散热孔间隔设置于所述散热片周围，且均与所述开口连通。
7.根据权利要求6所述的散热型电路板，其特征在于，所述散热型电路板还包括多个第一铜环，每个所述第一铜环安装于一个所述第一散热孔内。
8.根据权利要求7所述的散热型电路板，其特征在于，所述第一铜环的外径的范围为0.5毫米至1毫米，所述第一铜环的内径的范围为0.1毫米至0.3毫米。
9.根据权利要求6所述的散热型电路板，其特征在于，所述电路板本体开设有多个第二散热孔，多个所述第二散热孔间隔设置于所述插拔底座的内侧或者外侧，且均与所述开口连通，所述第二散热孔的直径小于所述第一散热孔的直径。
10.根据权利要求1所述的散热型电路板，其特征在于，所述电路板本体开设有多个第二散热孔，多个所述第二散热孔间隔设置于所述插拔底座的内侧或者外侧，且均与所述开口连通。
11.根据权利要求10所述的散热型电路板，其特征在于，所述散热型电路板还包括多个第二铜环，每个所述第二铜环安装于一个所述第二散热孔内。
12.根据权利要求11所述的散热型电路板，其特征在于，所述第二铜环的外径的范围为0.4毫米至0.7毫米，所述第二铜环的内径的范围为0.1毫米至0.3毫米。
13.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的散热型电路板。
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