[实用新型]一种散热型电路板以及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种散热型电路板以及电子设备，涉及印制电路板技术领域。该散热型电路板包括路板本体、保护层、散热片和插拔底座。保护层涂覆于电路板本体的表面，保护层设置有开口，插拔底座穿过开口，且焊接于电路板本体上，散热片设置于开口内，且贴设于电路板本体上，并与插拔底座间隔设置，散热片用于吸收并排出插拔底座的热量。与现有技术相比，本实用新型提供的散热型电路板由于采用了设置于开口内且贴设于电路板本体上的散热片，所以能够通过散热片将插拔底座上的热量快速发散到外界，散热效率高，散热效果好。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体而言，涉及一种散热型电路板以及电子设备。

背景技术

印制电路板是电子设备中必不可少的电子部件，其既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体，随着科学技术的不断发展，用户对印制电路板的要求也越来越高。印制电路板上具有很多供插拔端子插入的插拔底座，在插拔端子插入插拔底座的过程中，由于接触电阻的存在，会导致插拔底座发热，这些热量如果不能及时发散出去，则会影响电子设备的正常工作。

有鉴于此，设计制造出一种散热效果好的散热型电路板以及电子设备特别是在印制电路板生产中显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型电路板，结构简单，能够快速地将其内插拔底座上产生的热量发散到外界，散热效率高，散热效果好。

本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，能够快速地将散热型电路板内插拔底座上产生的热量发散到外界，散热效率高，散热效果好。

本实用新型是采用以下的技术方案来实现的。

一种散热型电路板，包括电路板本体、保护层、散热片和插拔底座，保护层涂覆于电路板本体的表面，保护层设置有开口，插拔底座穿过开口，且焊接于电路板本体上，散热片设置于开口内，且贴设于电路板本体上，并与插拔底座间隔设置，散热片用于吸收并排出插拔底座的热量。

进一步地，散热片与插拔底座的间距的范围为2毫米至6毫米。以在保证散热片不会对插拔底座造成影响的情况下尽可能地减小散热片与插拔底座的间距，从而最大限度地缩短热量通过电路板本体传递到散热片上的时间，以提高散热效率，增强散热效果。

进一步地，散热片与插拔底座的间距为4毫米。以适应贴片机的贴装工艺，便于将散热片贴设于电路板本体的裸露区域内。

进一步地，散热片的导热系数大于电路板本体的导热系数。散热片相较于电路板本体而言，能够更快速度地将热量散发到外界，散热效果更好。

进一步地，散热片由铜制材料制成。其具有良好的导电性能和导热性能。

进一步地，电路板本体上开设有多个第一散热孔，多个第一散热孔间隔设置于散热片周围，且均与开口连通。第一散热孔能够将散热片周围的热量散发到外界，进一步地提高了散热效率。

进一步地，散热型电路板还包括多个第一铜环，每个第一铜环安装于一个第一散热孔内。第一散热孔和第一铜环组合形成过孔，以提高电路板本体的散热性能，使得电路板本体上位于散热片附近的热量能够更快地发散到外界。

进一步地，第一铜环的外径的范围为0.5毫米至1毫米，第一铜环的内径的范围为0.1毫米至0.3毫米。第一铜环的外径和内径需要根据实际情况进行确定。

进一步地，电路板本体开设有多个第二散热孔，多个第二散热孔间隔设置于插拔底座的内侧或者外侧，且均与开口连通，第二散热孔的直径小于第一散热孔的直径。以保证第二散热孔的开设不会对插拔底座的通电造成影响。

进一步地，电路板本体开设有多个第二散热孔，多个第二散热孔间隔设置于插拔底座的内侧或者外侧，且均与开口连通。第二散热孔能够将插拔底座周围的热量散发到外界，进一步地提高了散热效率。