[实用新型]一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路有效
申请号: | 201921280461.3 | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210007372U | 公开(公告)日: | 2020-01-31 |
发明(设计)人: | 杨盘柱;杨小兵;闵睿 | 申请(专利权)人: | 贵州辰矽电子科技有限公司 |
主分类号: | H02H5/04 | 分类号: | H02H5/04 |
代理公司: | 52100 贵阳中新专利商标事务所 | 代理人: | 商小川 |
地址: | 550081 贵州省贵阳市*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电压比较器电路 滞回电路 过温保护电路 基准电压电路 输出级电路 温度检测电路 本实用新型 低功耗 功耗 电路结构 工艺难度 过热点 热振荡 误操作 负端 减小 正端 芯片 占用 | ||
1.一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路,其特征在于:包括温度检测电路、基准电压电路、电压比较器电路、热滞回电路和输出级电路,温度检测电路与电压比较器电路负端相连,电压比较器电路与输出级电路相连,输出级电路与热滞回电路相连,热滞回电路与基准电压电路相连,基准电压电路与电压比较器电路正端相连。
2.根据权利要求1所述的一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路,其特征在于:温度检测电路包括增强型PMOS管M1和PNP管M3,增强型PMOS管M1的源极与电源VDD相连,栅极与偏置电压Vbias相连,漏极与PNP管M3的集电极相连,PNP管M3的基极和发射极与地GND相连。
3.根据权利要求1所述的一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路,其特征在于:基准电压电路包括增强型PMOS管M2、电阻R1和电阻R2,增强型PMOS管M2的源极与电源VDD相连,栅极与偏置电压Vbias相连,漏极与电阻R1相连,电阻R1与电阻R2串联,串联后的电阻R2另一端与地GND相连。
4.根据权利要求3所述的一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路,其特征在于:电压比较器包括增强型PMOS管M4、增强型PMOS管M5、增强型PMOS管M6、增强型NMOS管M7、增强型NMOS管M8、增强型PMOS管M9和增强型NMOS管M10,增强型PMOS管M4的栅极与偏置电压Vbias相连,源级与电源VDD相连,漏极分别与增强型PMOS管M5和增强型PMOS管M6的源级相连,增强型PMOS管M5的栅极与增强型PMOS管M1的漏极相连,漏极与增强型NMOS管M7的漏极相连,增强型NMOS管M7的漏极与栅极相连,源级与地GND相连,增强型PMOS管M6的栅极与增强型PMOS管M2的漏极相连,漏极与增强型NMOS管M8的漏极相连,增强型NMOS管M8的栅极与增强型NMOS管M7的栅极相连,源级与地GND相连,增强型PMOS管M9的栅极与偏置电压Vbias相连,源级与电源VDD相连,漏极与增强型NMOS管M10的漏极相连,增强型NMOS管M10的栅极分别与增强型PMOS管M6和增强型NMOS管M8的漏极相连,源级与地GND相连。
5.根据权利要求3所述的一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路,其特征在于:热滞回电路包括增强型NMOS管M15,增强型NMOS管M15的漏极连接到电阻R1和电阻R2的串接点,栅极分别与增强型PMOS管M13的漏极和增强型NMOS管M14的栅极相连,源级与地GND相连。
6.根据权利要求4所述的一种带热滞回功能的低功耗过温保护电路,其特征在于:输出级电路包括增强型PMOS管M11、增强型NMOS管M12、增强型PMOS管M13和增强型NMOS管M14,增强型PMOS管M11的栅极与增强型NMOS管M12的栅极相连,源极与电源VDD相连,漏极分别与增强型NMOS管M12的漏极和增强型PMOS管M13的栅极相连,NMOS管M12的源极与地GND相连,增强型PMOS管M13的栅极与NMOS管M14的栅极相连,源级与电源VDD相连,漏极与NMOS管M14的漏极相连,NMOS管M14的源极与地GND相连,漏极输出信号。
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