[实用新型]一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构

权利要求书

1.一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，其特征在于，包括电路板(1)，所述电路板(1)的上表面固定设置有金属散热条(2)，相邻的金属散热条(2)之间设置有预留孔(3)，金属散热条(2)的上表面设置有多组连接孔(6)，所述连接孔(6)中通过连接有安装螺钉(7)，所述安装螺钉(7)由螺纹段(71)和光滑段(72)组成，螺纹段(71)分布在光滑段(72)的上端，所述光滑段(72)通过螺纹配合连接在连接孔(6)中，所述螺纹段(71)的外圈处活动套设有磁性挡板(9)，所述磁性挡板(9)的上方设置有缓冲弹簧(8)，所述缓冲弹簧(8)固定焊接在安装螺钉(7)上端螺帽端的底面，所述金属散热条(2)的左右两侧面均设置有导流槽(4)，所述金属散热条(2)的侧面设置有散热孔(5)，散热孔(5)同时贯穿金属散热条(2)的左右两侧面设置。

2.根据权利要求1所述的一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，其特征在于，所述金属散热条(2)呈矩形条状结构，金属散热条(2)设置有多组，多组金属散热条(2)呈左右等距离排列，金属散热条(2)前后走向设置。

3.根据权利要求1所述的一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，其特征在于，所述预留孔(3)呈圆孔状设置有多组，多组预留孔(3)呈等距离等大小分布，预留孔(3)同时贯穿电路板(1)的上下表面设置。

4.根据权利要求1所述的一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，其特征在于，所述磁性挡板(9)呈矩形板状结构，磁性挡板(9)的上表面固定设置有上层缓冲垫(10)，磁性挡板(9)的下表面固定设置有下层缓冲垫(11)。

5.根据权利要求1所述的一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，其特征在于，所述导流槽(4)呈前后走向设置，导流槽(4)的前后两端分别贯穿金属散热条(2)的前后两侧面设置，导流槽(4)的截面呈半圆形。

6.根据权利要求1所述的一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，其特征在于，所述散热孔(5)呈圆孔状结构设置有多组，多组散热孔(5)前后等距离分布。