[实用新型]一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构

说明书

本实用新型公开了一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，包括电路板，所述电路板的上表面固定设置有金属散热条，相邻的金属散热条之间设置有预留孔，金属散热条的上表面设置有多组连接孔，所述连接孔中通过连接有安装螺钉，所述安装螺钉由螺纹段和光滑段组成，螺纹段分布在光滑段的上端。有益效果：本实用新型通过在电路板上设置有多组金属散热条，能够进行良好的散热，增加了集成电路封装机构的使用寿命。本实用新型中电路元件设置在相邻的金属散热条之间，且金属散热条上设置有可转动的磁性挡板，对电路板上的电路元件具有良好的防压损作用，装置保护性强，使用寿命有所提高。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装机构领域，具体来说，涉及一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构。

背景技术

集成电路封装机构是用于集成封装各种电路元件的装置，通俗讲是用于集成电阻器、电容器、控制器等电路元件的电路板。

电路板在实际使用的过程中其安装的电路元件较多，存在散热性差的现象，导致工作效率和使用寿命均有所下降，且电路板上的元件容易被压损，使用寿命较短。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，进而解决上述背景技术中的问题。

(二)技术方案

本实用新型采用的具体技术方案如下：

一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，包括电路板，所述电路板的上表面固定设置有金属散热条，相邻的金属散热条之间设置有预留孔，金属散热条的上表面设置有多组连接孔，所述连接孔中通过连接有安装螺钉，所述安装螺钉由螺纹段和光滑段组成，螺纹段分布在光滑段的上端，所述光滑段通过螺纹配合连接在连接孔中，所述螺纹段的外圈处活动套设有磁性挡板，所述磁性挡板的上方设置有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧固定焊接在安装螺钉上端螺帽端的底面，所述金属散热条的左右两侧面均设置有导流槽，所述金属散热条的侧面设置有散热孔，散热孔同时贯穿金属散热条的左右两侧面设置。

进一步的，所述金属散热条呈矩形条状结构，金属散热条设置有多组，多组金属散热条呈左右等距离排列，金属散热条前后走向设置。

进一步的，所述预留孔呈圆孔状设置有多组，多组预留孔呈等距离等大小分布，预留孔同时贯穿电路板的上下表面设置。

进一步的，所述磁性挡板呈矩形板状结构，磁性挡板的上表面固定设置有上层缓冲垫，磁性挡板的下表面固定设置有下层缓冲垫。

进一步的，所述导流槽呈前后走向设置，导流槽的前后两端分别贯穿金属散热条的前后两侧面设置，导流槽的截面呈半圆形。

进一步的，所述散热孔呈圆孔状结构设置有多组，多组散热孔前后等距离分布。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具有快速散热降温功能的集成电路封装机构，具备以下有益效果：

(1)、本实用新型通过在电路板上设置有多组金属散热条，能够进行良好的散热，增加了集成电路封装机构的使用寿命。

(2)、本实用新型中电路元件设置在相邻的金属散热条之间，且金属散热条上设置有可转动的磁性挡板，对电路板上的电路元件具有良好的防压损作用，装置保护性强，使用寿命有所提高。

附图说明