[实用新型]一种晶圆电镀挂具有效
申请号: | 201921281254.X | 申请日: | 2019-08-08 |
公开(公告)号: | CN210560823U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 何志刚 | 申请(专利权)人: | 上海戴丰科技有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/08;C25D5/02 |
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地址: | 201600 上海市松江区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电镀 | ||
1.一种晶圆电镀挂具,其特征在于,包括挂板和压紧板,所述压紧板通过连接件可拆卸地连接在所述挂板上,所述挂板上安装有晶圆密封圈,晶圆密封圈包括环形密封基体和环形电极片,所述环形密封基体上与其轴线垂直的一个表面上设有内凹的环槽,所述环形电极片内嵌于所述环槽内,所述环形密封基体上从所述环槽小径侧壁向圆心方向延伸的部分为内密封唇口,所述内密封唇口表面均布有多个向外凸出的粒状凸起;晶圆设置于所述晶圆密封圈和压紧板之间,所述挂板上设有电源接头,所述电源接头通过导电线电连接到晶圆密封圈内的环形电极片上;晶圆表面与所述内密封唇口面对设置。
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述粒状凸起成棱柱形、圆柱形、棱锥形、圆锥形或半球形。
3.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述环形密封基体的材质为橡胶或硅胶。
4.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述环形电极片的内圈部分设有从导电接触面内凹的环形台阶面,所述内密封唇口的底部与所述环形台阶面相接触,以所述环形电极片的环形台阶面到导电接触面的间距为T,则所述内密封唇口从环形台阶面延伸到密封表面的厚度为1.2T-1.4T,所述粒状凸起的高度为0.8T-1.5T。
5.根据权利要求4所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述内密封唇口的外圆周壁与环形电极片上对应于环形台阶面的段差壁之间设有间隙,该间隙的大小为0.2T-0.5T。
6.根据权利要求1所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述内密封唇口内包括一圈环形气腔,在所述环形气腔内正对于所述粒状凸起的位置设有向粒状凸起方向内凹的减肉腔,所述环形密封基体上还设有连通到所述环形气腔内的冲放气接口。
7.根据权利要求6所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,还包括一气源装置,所述晶圆密封圈的冲放气接口经第一分支管路连接到气源装置,经第二分支管路连接到外界大气,在第二分支管路上设有阀门。
8.根据权利要求7所述的晶圆电镀挂具,其特征在于,所述第一分支管路上还串接有一充气过渡室,所述充气过渡室内设有压力传感器,所述充气过渡室的进气管路和出气管路上都设有阀门。
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