[实用新型]一种晶圆电镀挂具

说明书

本实用新型提供一种晶圆电镀挂具，包括挂板和压紧板，所述压紧板通过连接件可拆卸地连接在所述挂板上，所述挂板上安装有晶圆密封圈，晶圆密封圈包括环形密封基体和环形电极片，所述环形密封基体的内密封唇口表面均布有多个向外凸出的粒状凸起。本实用新型相较于现有技术，在压紧板锁紧后，粒状凸起受压后内缩变形，晶圆与内密封唇口之间形成有效密封；在压紧板解锁卸下后，粒状凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状，并将晶圆从内密封唇口的环形密封面上顶起，晶圆不再受到密封圈的粘附力，极大地方便了晶圆顶出，实现晶圆的稳定可靠移载。

技术领域

本实用新型涉及晶圆封装湿制程技术领域，具体是一种晶圆电镀挂具。

背景技术

在晶圆封装湿制程过程中，仅需要对晶圆正面进行处理，一般需要通过环形密封圈将晶圆边部进行密封，防止溶液渗透到晶圆背面。在晶圆处理完成后，需要将晶圆从密封圈上顶出，由于晶圆表面与密封圈密封面较为光滑，两者间产生了较为强烈的粘附力，这样在顶出晶圆过程中需要过量的顶出力，也容易造成晶圆的倾斜，影响晶圆的正常移载，甚至造成晶圆碎片。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供了一种晶圆电镀挂具。

为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆电镀挂具，包括挂板和压紧板，所述压紧板通过连接件可拆卸地连接在所述挂板上，所述挂板上安装有晶圆密封圈，晶圆密封圈包括环形密封基体和环形电极片，所述环形密封基体上与其轴线垂直的一个表面上设有内凹的环槽，所述环形电极片内嵌于所述环槽内，所述环形密封基体上从所述环槽小径侧壁向圆心方向延伸的部分为内密封唇口，所述内密封唇口表面均布有多个向外凸出的粒状凸起；晶圆设置于所述晶圆密封圈和压紧板之间，所述挂板上设有电源接头，所述电源接头通过导电线电连接到晶圆密封圈内的环形电极片上；晶圆表面与所述内密封唇口面对设置，在晶圆受到压紧力贴靠到所述晶圆密封圈时，粒状凸起受挤压发生形变，晶圆表面的边部与内密封唇口紧贴密封且与环形电极片紧贴导通；在对晶圆的压紧力解除后，多个粒状凸起恢复原状，晶圆表面与内密封唇口和环形电极片分离，晶圆表面仅与粒状凸起顶部接触。

本实用新型相较于现有技术，能可靠地将晶圆挂持，提高电镀品质。在压紧板锁紧后，粒状凸起受压后内缩变形，晶圆与内密封唇口之间形成有效密封；在压紧板解锁卸下后，粒状凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状，并将晶圆从内密封唇口的环形密封面上顶起，晶圆不再受到密封圈的粘附力，极大地方便了晶圆顶出，实现晶圆的稳定可靠移载。

进一步地，所述粒状凸起成棱柱形、圆柱形、棱锥形、圆锥形或半球形。

采用上述优选的方案，可以根据需求选择不同的形状，以兼顾密封性能和粒状凸起的外形恢复能力。

进一步地，所述环形密封基体的材质为橡胶。

采用上述优选的方案，橡胶材质耐腐蚀性强，密封性好，抗老化性能强，提高了使用寿命。

进一步地，所述环形电极片的内圈部分设有从导电接触面内凹的环形台阶面，所述内密封唇口的底部与所述环形台阶面相接触，以所述环形电极片的环形台阶面到导电接触面的间距为T，则所述内密封唇口从环形台阶面延伸到密封表面的厚度为1.2T-1.4T，所述粒状凸起的高度为0.8T-1.5T。

进一步地，所述内密封唇口的外圆周壁与环形电极片上对应于环形台阶面的段差壁之间设有间隙，该间隙的大小为0.2T-0.5T。

采用上述优选的方案，合理的结构尺寸比例，确保晶圆与内密封唇口之间可靠的密封性和与环形电极片之间稳定的导电性，解压后粒状凸起又能稳定顶起晶圆。