[实用新型]一种芯片的封装结构

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其包括基板（10）、散热盖（20）、散热胶（30）和芯片（40），所述散热盖（20）呈倒扣“]”型，所述散热盖（20）的边缘与基板（10）通过粘结剂连接，

其特征在于，所述散热盖（20）的下表面设置一腔体（21），所述腔体（21）内设置散热胶（30），所述腔体（21）的横截面形状与芯片（40）的横截面形状一致，所述芯片（40）的背面通过散热胶（30）与散热盖（20）粘结，所述腔体（21）的长宽小于对应芯片（40）边的长宽，所述散热胶（30）的厚度大于腔体（21）的深度；

所述散热盖（20）的上表面和/或侧面设置散热微结构（23），所述散热微结构（23）是平行排列的凸棱或者凹槽；

所述芯片（40）通过其下表面的焊球阵列Ⅱ（41）与基板（10）实现电信连接，基板（10）的下表面也设置焊球阵列Ⅰ（11）。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖（20）的下表面的腔体（21）内凹。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热盖（20）的下表面的腔体（21）呈“回”型，所述腔体（21）由四条封闭的凸棱（22）组成。

4.根据权利要求1或2或3所述的封装结构，其特征在于，所述腔体（21）的顶部呈弧状，其弧度与芯片（40）的受热翘曲一致。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述腔体（21）的顶部的弧度范围为0.01 rad~0.3 rad。

6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述腔体（21）的顶部的弧度范围以0.1 rad~0.25 rad为佳。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述腔体（21）呈正方形。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热微结构（23）的平行排列的凸棱或者凹槽是直的或者是弯曲的。