[实用新型]一种芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其散热盖（20）的下表面设置一腔体（21），所述腔体（21）内设置散热胶（30），所述腔体（21）的横截面形状与芯片（40）的横截面形状一致，所述芯片（40）的背面通过散热胶（30）与散热盖（20）粘结，所述腔体（21）的长宽小于对应芯片（40）边的长宽，所述散热胶（30）的厚度大于腔体（21）的深度；所述散热盖（20）的上表面和/或侧面设置散热微结构（23），所述散热微结构（23）是平行排列的凸棱或者凹槽。本实用新型提高了散热胶在芯片表面的覆盖率，有助于提升芯片的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。

背景技术

随着技术的发展，芯片的运算速度大幅增加，功能也日趋丰富，芯片于其内运作所产生的热能亦随之增加，因此，芯片封装体急需解决其散热问题。贴装散热盖是目前解决芯片散热问题的有效方法，常用的散热盖有多种外观形式，作用也不尽相同，但其结构均是通过散热胶将散热盖与芯片进行平面叠加，如图1所示，这种简单的平面叠加，导致散热胶在芯片与散热盖之间的粘结非常“脆弱”，因为散热胶本身不具备较强的粘结力，并且在芯片封装的后续热处理工序中，材料频繁地受热形变，所以散热胶在芯片的周围区域极易出现分层，这种分层大大降低了散热胶在芯片上的覆盖率，从而严重影响了产品的导热性能。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种解决芯片在封装过程中出现的散热胶30覆盖率不足的问题的芯片的封装结构。

本实用新型的目的是这样实现的：

本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括基板、散热盖、散热胶和芯片，所述散热盖呈倒扣“]”型，所述散热盖的边缘与基板通过粘结剂连接。

所述散热盖的下表面设置一腔体，所述腔体内设置散热胶，所述腔体的横截面形状与芯片的横截面形状一致，所述芯片的背面通过散热胶与散热盖粘结，所述腔体的长宽小于对应芯片边的长宽，所述散热胶的厚度大于腔体的深度；

所述散热盖的上表面和/或侧面设置散热微结构，所述散热微结构是平行排列的凸棱或者凹槽；

所述芯片通过其下表面的焊球阵列Ⅱ与基板实现电信连接，基板的下表面也设置焊球阵列Ⅰ，

可选地，所述散热盖的下表面的腔体内凹。

可选地，所述散热盖的下表面的腔体呈“回”型，所述腔体由四条封闭的凸棱组成。

可选地，所述腔体的顶部呈弧状，其弧度与芯片的翘曲一致。

可选地，所述腔体的顶部的弧度范围为0.01 rad~0.3 rad。

可选地，所述腔体的顶部的弧度范围以0.1 rad~0.25 rad为佳。

可选地，所述腔体呈正方形。

可选地，所述散热微结构的平行排列的凸棱或者凹槽是直的或者是弯曲的。

有益效果

本实用新型通过在散热盖下表面设置腔体，在其上表面设置微散热结构，避免在后续封装工序中，因产品的频繁受热翘曲造成散热胶与芯片分层，从而提高散热胶在芯片表面的覆盖率，并提升芯片的散热性能。

附图说明

图1为常规结构的散热盖图；

图2为本实用新型一种芯片的封装结构的实施例的剖面示意图；

图3为图2的仰视图；

图4为图2的变形；

图5为图4的仰视图；

图6为图1的使用状态剖面示意图；