[实用新型]一种半导体晶圆切割装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，包括底座(1)、第一固定板(2)和第二固定板(16)，所述底座(1)顶部设有第一固定板(2)、第二固定板(16)和水箱(10)，所述底座(1)底部设有第二连接柱(15)，所述第二连接柱(15)顶部设有套筒(13)，所述第二连接柱(15)的侧面设有弹簧(14)，所述底座(1)的顶部和第一固定板(2)的底部相连接，所述第一固定板(2)一侧设有滑槽(3)，所述滑槽(3)内设有滑块(7)，所述滑块(7)远离滑槽(3)的一面设有第一连接杆(8)，所述第一连接杆(8)一端设有第二连接杆(6)，所述第二连接杆(6)远离第一连接杆(8)的一端的顶部设有电机(20)，所述电机(20)底部设有转轴(19)，所述转轴(19)底部设有金刚石切割刀(18)，所述底座(1)顶部和水箱(10)的底部相连接，所述水箱(10)一侧设有水管(4)，所述水箱(10)顶部设有第一连接柱(11)，所述第一连接柱(11)的顶部设有晶圆放置台(12)，所述水箱(10)内部设有水泵(21)，所述水管(4)一端和水泵(21)的出水口相连接，所述底座(1)顶部和第二固定板(16)的底部相连接，所述第二固定板(16)一侧设有放置板(17)，所述放置板(17)远离第二固定板(16)的一端设有定位孔(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部和第一固定板(2)的底部固定连接，所述第一连接杆(8)和第二连接杆(6)活动连接，所述第一连接杆(8)的顶部设有螺栓(9)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述电机(20)和第二连接杆(6)固定连接，所述电机(20)底部贯穿第二连接杆(6)，所述转轴(19)顶部和电机(20)底部固定连接，所述转轴(19)底部和金刚石切割刀(18)顶部固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述底座(1)顶部和水箱(10)的底部活动连接，所述水箱(10)顶部和第一连接柱(11)底部固定连接，所述第一连接柱(11)顶部和晶圆放置台(12)的底部固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述底座(1)顶部和第二固定板(16)的底部固定连接，所述第二固定板(16)侧面和放置板(17)一端固定连接，所述定位孔(5)贯穿放置板(17)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述底座(1)底部和第二连接柱(15)顶部固定连接，所述第二连接柱(15)和套筒(13)活动连接，所述弹簧(14)的一端和底座(1)底部固定连接，所述弹簧(14)的另一端和套筒(13)的顶部固定连接。