[实用新型]一种半导体晶圆切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，包括底座、第一固定板和第二固定板，所述底座顶部设有第一固定板、第二固定板和水箱，所述底座的顶部和第一固定板的底部相连接，所述第一固定板一侧设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块远离滑槽的一面设有第一连接杆，所述第一连接杆一端设有第二连接杆，所述第二连接杆远离第一连接杆的一端的顶部设有电机，所述电机底部设有转轴，所述转轴底部设有金刚石切割刀，所述底座顶部和第二固定板的底部相连接，所述第二固定板一侧设有放置板，所述放置板远离第二固定板的一端设有定位孔。本实用新型有益效果是：通过定位孔将金刚石切割刀控制在切割范围内，保证了切割的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割领域，具体来说，涉及一种半导体晶圆切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式，这种方式不仅无污染而且效率高，但是在节能方面，由于激光切割本身的耗能就相对比较大，因此虽然效率高了，但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的，给企业的生产提高了很大的成本。现有的晶圆切割装置，不能够对切割刀进行定位，也不能对切割部位进行降温。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割装置，包括底座、第一固定板和第二固定板，所述底座顶部设有第一固定板、第二固定板和水箱，所述底座底部设有第二连接柱，所述第二连接柱顶部设有套筒，所述第二连接柱的侧面设有弹簧，所述底座的顶部和第一固定板的底部相连接，所述第一固定板一侧设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块远离滑槽的一面设有第一连接杆，所述第一连接杆一端设有第二连接杆，所述第二连接杆远离第一连接杆的一端的顶部设有电机，所述电机底部设有转轴，所述转轴底部设有金刚石切割刀，所述底座顶部和水箱的底部相连接，所述水箱一侧设有水管，所述水箱顶部设有第一连接柱，所述第一连接柱的顶部设有晶圆放置台，所述水箱内部设有水泵，所述水管一端和水泵的出水口相连接，所述底座顶部和第二固定板的底部相连接，所述第二固定板一侧设有放置板，所述放置板远离第二固定板的一端设有定位孔。

进一步的，所述底座的顶部和第一固定板的底部固定连接，所述第一连接杆和第二连接杆活动连接，所述第一连接杆的顶部设有螺栓。

进一步的，所述电机和第二连接杆固定连接，所述电机底部贯穿第二连接杆，所述转轴顶部和电机底部固定连接，所述转轴底部和金刚石切割刀顶部固定连接。

进一步的，所述底座顶部和水箱的底部活动连接，所述水箱顶部和第一连接柱底部固定连接，所述第一连接柱顶部和晶圆放置台的底部固定连接。

进一步的，所述底座顶部和第二固定板的底部固定连接，所述第二固定板侧面和放置板一端固定连接，所述定位孔贯穿放置板。

进一步的，所述底座底部和第二连接柱顶部固定连接，所述第二连接柱和套筒活动连接，所述弹簧的一端和底座底部固定连接，所述弹簧的另一端和套筒的顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、该半导体晶圆切割装置设置了定位孔，金刚石切割刀在进行切割时可能会发生未知偏移，影响切割效果，通过定位孔将金刚石切割刀控制在切割范围内，保证了切割的稳定性。

2、该半导体晶圆切割装置设置了第二连接柱、弹簧和套筒，金刚石切割刀在进行切割时会产生振动，影响工作进程的稳定，通过第二连接柱、弹簧和套筒可以达到减震的效果，提高了工作的精度。