[实用新型]一种芯片检测、包装的生产系统及其芯片pin脚检测装置有效
申请号: | 201921292697.9 | 申请日: | 2019-08-09 |
公开(公告)号: | CN210523123U | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 豆宏春;刘军;王强 | 申请(专利权)人: | 绵阳高新区鸿强科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/02;B07C5/36 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 薛波 |
地址: | 621000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 检测 包装 生产 系统 及其 pin 装置 | ||
本实用新型提供了一种芯片检测、包装的生产系统及其芯片pin脚检测装置,涉及芯片生产技术领域,包括机架、入料组件、检测组件和转运机构,机架安装于工作平台;入料组件包括取料台,取料台设于机架上用以放置芯片;检测组件包括用以防止芯片的第一夹具和第二夹具以及与第一夹具配合的用以检测芯片pin脚平整度和间距的第一检测机构和与第二夹具配合的用以检测芯片pin脚的宽度的第二检测机构,芯片在各位置的转运通过转运机构进行运输,转运机构设有与各位置对应的第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴;本实用新型设计合理,采用转运机构对芯片进行逐一转运,使得芯片逐一进行检测,有效的减少了人工的投入,检测效率高且精度高。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,具体而言,涉及一种芯片检测、包装的生产系统及其芯片pin脚检测装置。
背景技术
SMD(Surface Mounted Devices的缩写),即表面贴装器件,主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件,需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测,在检测合格后,通过包装机等包装设备,将产品包装,即完成整个电子产品的生产工作。其中对pin脚的间距和平整度的检测主要依靠人工进行逐一检测,效率低下,检测精度不高,且容易导致漏失,品质异常因素难以管控。
实用新型内容
本实用新型的第一个目的在于提供一种芯片pin脚检测装置,其采用转运机构对芯片进行逐一转运,使得芯片逐一进行检测,有效的减少了人工的投入,检测效率高且精度高。
本实用新型的第二个目的在于提供一种芯片检测、包装的生产系统,其采用上述的芯片pin脚检测装置,有效的保证了产品品质的优良性和稳定性。
本实用新型的实施例是这样实现的:
一种芯片pin脚检测装置,包括
机架,所述机架安装于工作平台;
入料组件,所述入料组件包括取料台,所述取料台设于所述机架上用以放置芯片;
检测组件,所述检测组件包括第一夹具、第二夹具、第一检测机构和第二检测机构,所述第一夹具和第二夹具顺次设于取料台后的机架上且与取料台处于同一直线上,所述第一检测机构设于第一夹具的两侧用以检测芯片pin脚的平整度和间距,所述第二检测机构设于所述第二夹具的上方用以检测芯片pin脚的宽度;
和转运机构,所述转运机构安装于所述机架,转运机构包括用以将取料台内的芯片向第一夹具内转运的第一吸嘴、用以将第一夹具内的芯片向第二夹具内转运的第二吸嘴和用以将第二夹具内的芯片转运至不良品收集组件或下一工位的第三吸嘴。
进一步的,所述取料台设有X轴料道和Y轴料道,所述X轴料道一端连通用以运料的芯片输送带,X轴料道另一端连通所述Y轴料道,Y轴料道远离X轴料道一端设有芯片吸取区,Y轴料道另一端设有用以将芯片推向芯片吸取区的推料片,所述推料片连接于推料气缸,所述推料气缸固定于所述机架。
进一步的,所述转运机构包括固定板、拨块和竖杆,所述固定板设有用以作为所述竖杆移动预设轨道的∏形滑槽,竖杆上端设有与所述滑槽配合的滑块,所述第一吸嘴、第二吸嘴和第三吸嘴分别设于竖杆的下端,所述拨块可往复转动的连接于固定板用以拨动滑块在滑槽内滑动、来实现芯片的转运。
进一步的,所述转运机构还包括用以保持竖杆竖直的保持块,所述保持块可沿水平方向滑动的连接于所述固定板,所述竖杆可沿竖直方向滑动的连接于所述保持块。
进一步的,所述第三吸嘴通过筛选气缸连接于所述竖杆,所述筛选气缸垂直连接于竖杆,所述第三吸嘴连接于筛选气缸的输出端。
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