[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于包括：

基板；

引线框架，设置在所述基板上，所述引线框架具有分离的第一焊盘和第二焊盘；

封装体，覆盖所述基板和引线框架；以及

第一引线，电连接所述引线框架的第一焊盘的第一触点和第二焊盘的第二触点，其中所述第一引线具有在水平方向偏离所述第一触点和所述第二触点的连线的第一弯曲部以及从所述第一弯曲部末端向所述第二触点下降的第一下坡延伸部。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述封装体具有透镜部，其中所述第一下坡延伸部绕过所述透镜部。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部包括上扬弯曲部和下降弯曲部。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线还包括连接在所述第一弯曲部和所述第一触点之间的垂直上升部。

5.如权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

发光芯片，设置在所述引线框架的第一焊盘上，其中所述透镜部为位于所述芯片上方的凹透镜。

6.如权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述上扬弯曲部和下降弯曲部之间为所述第一引线的最高点。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一触点和所述第二触点的连线与基准线的夹角为锐角，其中所述第一弯曲部相对于所述基准线的偏移量为100～150μm。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一弯曲部在所述基准线上的投影的长度200-250μm。

9.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一引线的最高点相对于所述基板上表面的高度为100-135μm。

10.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：

第二引线，电连接所述引线框架的第一焊盘的第三触点和第三焊盘的第四触点，其中所述第二引线具有偏离所述第三触点和所述第三触点的连线的第二弯曲部以及从所述弯曲部末端向所述第二触点下降的第二下坡延伸部，所述第二引线与所述第一引线相邻且偏离方向相同。