[实用新型]一种芯片印制包装一体装置

权利要求书

1.一种芯片印制包装一体装置，其特征在于：包括

机架(41)，所述机架(41)安装于工作平台；

印制组件(42)，所述印制组件(42)包括运输装置(421)和印制机构(422)，所述运输装置(421)安装于所述机架(41)用以对芯片进行运送，所述印制机构(422)安装于所述机架(41)且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；

包装组件(43)，所述包装组件(43)安装于所述机架(41)用以对印制后的芯片进行包装；

转运机构(44)，所述转运机构(44)安装于机架(41)，用以将印制后的芯片从运输装置(421)转运至包装组件(43)。

2.根据权利要求1所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述运输装置(421)为一运输盘，所述运输盘连接于驱动装置(4211)的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，所述运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具(4212)。

3.根据权利要求1所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述印制机构(422)为激光雕刻机；所述印制组件(42)还包括废气排出组件(423)，所述废气排出组件(423)包括集气罩(4231)和排风风扇(4232)，所述集气罩(4231)设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；所述排风风扇(4232)连通集气罩(4231)用以将印制产生的废气排出。

4.根据权利要求1所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述印制组件(42)还包括检测机构(424)，所述检测机构(424)设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测。

5.根据权利要求4所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述包装组件(43)包括第一包装机构(431)，所述第一包装机构(431)包括良品收料机构(4311)、不良品收料机构(4312)、分料料道(4313)、分料气缸(4314)和下料通道(4315)；所述良品收料机构(4311)包括良品料道(4311a)；所述不良品收料机构(4312)包括不良品料道(4312a)；所述分料气缸(4314)固定于所述机架(41)，所述分料料道(4313)连接于分料气缸(4314)的输出端用以驱动分料料道(4313)的出料端在对接良品料道(4311a)和对接不良品料道(4312a)之间切换，分料料道(4313)设有控制芯片移动的开关；所述下料通道(4315)倾斜安装于机架(41)用于承接所述转运机构(44)放置的芯片，下料通道(4315)的出料端连通分料料道(4313)。

6.根据权利要求5所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：所述下料通道(4315)设有控制芯片移动的开关。

7.根据权利要求5所述的芯片印制包装一体装置，其特征在于：良品收料机构(4311)还包括连接良品料道(4311a)的收料板(4311b)，收料板(4311b)上设置有一对相对设置且用于容纳空料管的空料管容纳槽(4311c)，靠近良品料道(4311a)一端的空料管容纳槽(4311c)底部设有连通良品料道(4311a)的物料入口(4311d)，收料板(4311b)的一侧设置有料管收集槽组件(4311e)，收料板(4311b)的另一侧设置有用于将料管推入料管收集槽组件(4311e)的推料机构(4311f)，靠近料管收集槽组件(4311e)一侧的两空料管容纳槽(4311c)的底部均设置有料管退出口(4311g)；

所述收料板(4311b)上还设置有可穿过收料板(4311b)而将料管退出口(4311g)堵住的伸缩机构(4311h)。