[实用新型]一种芯片印制包装一体装置

说明书

本实用新型提供了一种芯片印制包装一体装置，涉及芯片生产技术领域，包括机架、印制组件、包装组件和转运机构，机架安装于工作平台；印制组件包括运输装置和印制机构，运输装置安装于机架用以对芯片进行运送，印制机构安装于机架且位于芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；包装组件安装于机架用以对印制后的芯片进行包装；转运机构安装于机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。本实用新型设计合理，无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体而言，涉及一种芯片印制包装一体装置。

背景技术

SMD(Surface Mounted Devices的缩写)，即表面贴装器件，主要有矩形片式物料、圆柱形片式物料、复合片式物料、异形片式物料。针对矩形片式的表面贴装器件，需要在生产完成后对成品的各项规格参数进行检测，在检测合格后，通过包装机等包装设备，将产品包装，即完成整个电子产品的生产工作。在电子产品的包装过程中，由于采用单独的印制和包装的设备来完成，则需要两套设备对应的人工来维护设备，印制和包装之间的衔接也需要人工来完成，人工成本较高、生产效率低而且人工操作的部分很容易出错。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片印制包装一体装置，其无需人工参与即能实现对芯片的自动化印制和包装，有效的减少了人工的投入，增加了生产效率。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种芯片印制包装一体装置，包括

机架，所述机架安装于工作平台；

印制组件，所述印制组件包括运输装置和印制机构，所述运输装置安装于所述机架用以对芯片进行运送，所述印制机构安装于所述机架且位于所述芯片的运送轨迹上用以对芯片进行印制；

包装组件，所述包装组件安装于所述机架用以对印制后的芯片进行包装；

转运机构，所述转运机构安装于机架，用以将印制后的芯片从运输装置转运至包装组件。

进一步的，所述运输装置为一运输盘，所述运输盘连接于驱动装置的输出端以使运输盘可绕自身旋转中心间歇性的转动，所述运输盘的上表面周向分布有用以放置芯片的夹具。

进一步的，所述印制机构为激光雕刻机；所述印制组件还包括废气排出组件，所述废气排出组件包括集气罩和排风风扇，所述集气罩设于芯片的运送轨迹上用以将正在印制的芯片罩住收集印制产生的废气；所述排风风扇连通集气罩用以将印制产生的废气排出。

进一步的，所述印制组件还包括检测机构，所述检测机构设于芯片的运送轨迹上用以对印制后的芯片的印制效果进行检测。

进一步的，所述包装组件包括第一包装机构，所述第一包装机构包括良品收料机构、不良品收料机构、分料料道、分料气缸和下料通道；所述良品收料机构包括良品料道；所述不良品收料机构包括不良品料道；所述分料气缸固定于所述机架，所述分料料道连接于分料气缸的输出端用以驱动分料料道的出料端在对接良品料道和对接不良品料道之间切换，分料料道设有控制芯片移动的开关；所述下料通道倾斜安装于机架用于承接所述转运机构放置的芯片，下料通道的出料端连通分料料道。

进一步的，所述下料通道设有控制芯片移动的开关。

进一步的，良品收料机构还包括连接良品料道的收料板，收料板上设置有一对相对设置且用于容纳空料管的空料管容纳槽，靠近良品料道一端的空料管容纳槽底部设有连通良品料道的物料入口，收料板的一侧设置有料管收集槽组件，收料板的另一侧设置有用于将料管推入料管收集槽组件的推料机构，靠近料管收集槽组件一侧的两空料管容纳槽的底部均设置有料管退出口；

所述的收料板上还设置有可穿过收料板而将料管退出口堵住的伸缩机构。