[实用新型]电路板及触控面板有效
申请号: | 201921296590.1 | 申请日: | 2019-08-06 |
公开(公告)号: | CN210038746U | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 高国利;袁林;贾宇霖;刘小强;杨春华 | 申请(专利权)人: | 深圳市银宝山新科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 肖丹 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拉伸区域 平面区域 电路板 导电层 本实用新型 油墨层 线路稳定性 延展性 触控面板 拉伸变形 拉伸部位 依次设置 基板 拉伸 变形 | ||
1.一种电路板,其特征在于,包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层;
所述导电层包括平面区域和拉伸区域,所述平面区域与所述拉伸区域相连接;
所述电路板高度方向上,所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度,或,
所述电路板宽度方向上,所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述基板为可拉伸薄膜。
3.如权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述基板为聚甲苯酸酯和聚碳酸酯复合薄膜或聚碳酸酯薄膜。
4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述导电层为可拉伸导电银浆制成。
5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板通过高压成型工艺拉伸成型。
6.如权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述平面区域的厚度为W,所述拉伸区域的厚度为V,所述拉伸区域的拉伸高度为M,拉伸高度M每增加5mm,W=V+0.03mm。
7.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述拉伸区域的拉伸高度M>0,且M≤15。
8.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述平面区域的宽度为N,所述拉伸区域的宽度为T,当拉伸高度M每增加5mm,T=N+0.1mm。
9.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一油墨层与所述基板之间设有图案层。
10.一种触控面板,其特征在于,所述触控面板包括如权利要求1-9任一项所述的电路板。
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