[实用新型]电路板及触控面板

说明书

本实用新型公开一种电路板及触控面板，其中，所述电路板包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。本实用新型通过在导电层区分平面区域和拉伸区域，在对电路板进行变形时，对拉伸部位进行拉伸变形，对平面区域不产生影响；由于拉伸区域的厚度大于平面区域的厚度，能够使拉伸区域具有一定的延展性的前提下，在拉伸时，不容易出现裂纹导致的线路稳定性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及显示面板领域，特别涉及一种电路板及触控面板。

背景技术

现有一类3D电路是在产品成型后，在产品表面涂一层导电液无法附着的胶水，通过激光在产品外表面镭雕线路槽后，将产品浸渍在导电液中，导电液吸附在线槽处形成导电层，最终干燥形成3D导电线路，只能用于内部结构件，如需用于外观件，还需要再增加一道IMD(In-Mold Decoration，模内装饰技术)工艺，这种方法3D电路的制作工序繁杂，需要较昂贵的激光加工设备，制作周期长，造成印刷材料的浪费，项目灵活性差等缺点，此类3D电路的制作工艺与常规PCB板类似。

另一类3D电路是通过ITO薄膜(铟锡氧化物半导体透明导电膜)实现，通过烫印或把ITO(铟锡氧化物)作为嵌件，与注塑件一体成型，但无法实现薄膜电路内部与电子元器件的互联，ITO电路必须与PCB板或者FPC板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)互联才能实现控制功能，可扩展性差。

市面上大量应用的FPC电路不具备3D成型特性，在加工过程中，导电层容易出现裂缝，直接影响线路的稳定性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电路板及触控面板，旨在改善现有电路板加工过程中导电层容易出现断裂导致线路稳定性变差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种电路板，包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；

所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；

所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或，

所述电路板宽度方向上，所述平面区域的宽度小于所述拉伸区域的宽度。

可选地，所述基板为可拉伸薄膜。

可选地，所述基板为聚甲苯酸酯和聚碳酸酯复合薄膜或聚碳酸酯薄膜。

可选地，所述导电层为可拉伸导电银浆制成。

可选地，所述电路板通过高压成型工艺拉伸成型。

可选地，所述平面区域的厚度为W，所述拉伸区域的厚度为V，所述拉伸区域的拉伸高度为M，拉伸高度M每增加5mm，W＝V+0.03mm。

可选地，所述拉伸区域的拉伸高度M＞0，且M≤15。

可选地，所述平面区域的宽度为N，所述拉伸区域的宽度为T，当拉伸高度M每增加5mm，T＝N+0.1mm。

可选地，所述第一油墨层与所述基板之间设有图案层。

本实用新型在上述电路板的基础上，提出一种触控面板，所述触控面板包括上述所述的电路板。

所述电路板包括依次设置的基板、第一油墨层、导电层和第二油墨层；

所述导电层包括平面区域和拉伸区域，所述平面区域与所述拉伸区域相连接；

所述电路板高度方向上，所述平面区域的厚度小于所述拉伸区域的厚度，或