[实用新型]光芯片表面清理脏污的装置有效
| 申请号： | 201921298514.4 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN210535630U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 向欣 | 申请（专利权）人： | 武汉云岭光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 436000 湖北省武汉市东湖新技术开发*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 表面 清理 脏污 装置 | ||
1.一种光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：包括供待清理的光芯片安置的入料区、用于对待清理的光芯片进行清理的工作区以及供清理完的光芯片安置的下料区，所述工作区内具有用于物理清理光芯片的清理机构。
2.如权利要求1所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述工作区具有用于承载待清理的光芯片的工作区扩晶环载台，所述清理机构包括一面具有粘性的白膜以及使所述白膜具有粘性的一面覆盖于待清理的光芯片上的白膜驱动组件。
3.如权利要求2所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：还包括用于加热所述工作区扩晶环载台的加热件。
4.如权利要求2所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：还包括用于按压所述白膜的碾压组件。
5.如权利要求4所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述碾压组件包括压膜碾轮以及用于驱使所述压膜碾轮碾压待清理的光芯片上的白膜的压膜碾轮驱动组件。
6.如权利要求1所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：还包括观察待清理的光芯片被清理的效果的观察机构。
7.如权利要求6所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述观察机构包括CCD镜头。
8.如权利要求1所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：还包括用于消除清理过程中的静电的除静电机构。
9.如权利要求1所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述入料区和所述工作区之间具有用于将待清理的光芯片送至所述工作区中的上料机构。
10.如权利要求1所述的光芯片表面清理脏污的装置，其特征在于：所述工作区和所述下料区之间具有用于将清理后的光芯片送至所述下料区中的下料机构。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
