[实用新型]光芯片表面清理脏污的装置

说明书

本实用新型涉及芯片清理技术领域，提供了一种光芯片表面清理脏污的装置，包括供待清理的光芯片安置的入料区、用于对待清理的光芯片进行清理的工作区以及供清理完的光芯片安置的下料区，所述工作区内具有用于物理清理光芯片的清理机构。本实用新型的一种光芯片表面清理脏污的装置，通过对芯片的物理性清理，避免了上述化学溶液存在的各种缺陷，在清理了光芯片的同时还防止了光芯片被损伤。

技术领域

本实用新型涉及芯片清理技术领域，具体为一种光芯片表面清理脏污的装置。

背景技术

随着光通信技术及5G继续的发展需求增大，光芯片作为上述领域中的核心器件，其制作工序流程复杂，在制备过程中造成的表面脏污对芯片的成品率和可靠性至关重要。

目前大多数为晶圆级别的表面清理，即将未切割的整个晶圆片进行清洗。晶圆级别的表面清理常采用的方法为将晶圆置于清洗溶液中再放入超声设备中进行清洗再用去离子水冲洗。在清洗过程中由于和外界溶液的接触，若该溶液清洗不净，就会将溶液残留在芯片表面，从而造成二次污染。

光芯片为晶圆切割后产品，其尺寸小，常见的尺寸一般为150*250um， 200*250um或250*250um等，进而芯片表面脏污尺寸更小，其直径可能只有 1um，因此芯片级别表面脏污的处理相对比较复杂。光芯片脏污来源主要为后期解理切割引入的解理残渣或者空气中颗粒悬浮物，上述脏污是无法避免的，且切割后的芯片全部放置在蓝膜上，无法再将切割后的芯片置于溶液中进行清洗。

因此，在现有技术中一般采取调节解理设备，改变划刀力度和深度，或者提高芯片车间空气质量等级的方式，以避免残渣或灰尘对芯片的脏污。氮气枪为芯片车间中常用的吹扫工具，但是氮气枪也无法吹掉因静电附着在芯片表面的脏污。有时因其风力太大有把芯片吹飞的风险存在。常规的把芯片置于化学溶液中清洗，芯片会接触外界溶液，如果清洗不干净，会造成溶液残留在芯片表面，造成二次污染，且芯片在清洗过程中需要防止产生静电损伤。此外，化学溶液清洗过程中无法监控清洗质量和过程。化学清洗一般为人工手动操作，根据每个操作人员的手法与熟练度，效果会不一样，从而不能保证芯片外观的固定品质。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光芯片表面清理脏污的装置，通过对芯片的物理性清理，避免了上述化学溶液存在的各种缺陷，在清理了光芯片的同时还防止了光芯片被损伤。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种光芯片表面清理脏污的装置，包括供待清理的光芯片安置的入料区、用于对待清理的光芯片进行清理的工作区以及供清理完的光芯片安置的下料区，所述工作区内具有用于物理清理光芯片的清理机构。

进一步，所述工作区具有用于承载待清理的光芯片的工作区扩晶环载台，所述清理机构包括一面具有粘性的白膜以及使所述白膜具有粘性的一面覆盖于待清理的光芯片上的白膜驱动组件。

进一步，还包括用于加热所述工作区扩晶环载台的加热件。

进一步，还包括用于按压所述白膜的碾压组件。

进一步，所述碾压组件包括压膜碾轮以及用于驱使所述压膜碾轮碾压待清理的光芯片上的白膜的压膜碾轮驱动组件。

进一步，还包括观察待清理的光芯片被清理的效果的观察机构。

进一步，所述观察机构包括CCD镜头。

进一步，还包括用于消除清理过程中的静电的除静电机构。

进一步，所述入料区和所述工作区之间具有用于将待清理的光芯片送至所述工作区中的上料机构。

进一步，所述工作区和所述下料区之间具有用于将清理后的光芯片送至所述下料区中的下料机构。