[实用新型]探针的改良结构有效

专利信息
申请号: 201921301799.2 申请日: 2019-08-12
公开(公告)号: CN211182590U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 刘秀慧 申请(专利权)人: 欣讯科技股份有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/24;H01R12/71
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 李林
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 探针 改良 结构
【权利要求书】:

1.一种探针的改良结构,其特征在于:包括金属套筒、探头、导电体及弹性体,其中:

该金属套筒中空内部形成有容置空间,并在容置空间一侧处形成有开口;

该探头具有收容于金属套筒的容置空间内的基部,并在基部一侧处朝外延伸有穿出于容置空间的开口外侧处的接触头;

该导电体收容于金属套筒的容置空间内并与探头形成电性接触,且导电体至少一侧处形成有与金属套筒形成电性接触的接触部;

该弹性体收容于金属套筒的容置空间内,并在弹性体二端处形成有抵持于导电体与容置空间内壁面间的抵持部。

2.根据权利要求1所述探针的改良结构,其特征在于:该探头的接触头的外径小于基部的外径。

3.根据权利要求1所述探针的改良结构,其特征在于:该探头的基部相反于接触头的一侧处朝外延伸有外径小于基部的限位件,而该导电体内部形成有供限位件定位的定位空间。

4.根据权利要求3所述探针的改良结构,其特征在于:该限位件末端处设有外径大于限位件并供嵌卡于定位空间内侧处的限位片。

5.根据权利要求1所述探针的改良结构,其特征在于:该导电体呈环圈状。

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