[实用新型]硅片花篮有效
申请号: | 201921301908.0 | 申请日: | 2019-08-12 |
公开(公告)号: | CN209993580U | 公开(公告)日: | 2020-01-24 |
发明(设计)人: | 李铖超;郝东东 | 申请(专利权)人: | 洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯阳光电力集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 32235 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 秦蕾 |
地址: | 471023 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片花篮 固定部 连接面 插片杆 端板 本实用新型 侧向 太阳能电池片 选择性设置 方向垂直 方向延伸 硅片碎片 平行设置 兼容性 支撑杆 硅片 制备 变形 | ||
本实用新型涉及一种硅片花篮,包括相互平行设置的两个端板、连接于两个所述端板之间并沿第一方向延伸的支撑杆及插片杆,所述端板两侧具有侧向向外的连接面;所述插片杆两端具有固定部,所述固定部与所述连接面沿与第一方向垂直的第二方向进行固定连接设置,所述硅片花篮还包括可选择性设置在所述连接面与固定部之间的调节件。通过可选择性的使用调节件,避免因硅片的规格出现变化时频繁购置新的硅片花篮,从而降低太阳能电池片的制备成本,提高硅片花篮的兼容性;此外,本实用新型的固定部与连接面沿第二方向进行固定连接设置,避免了长期使用后插片杆发生旋转导致硅片碎片或变形等问题。
技术领域
本实用新型涉及硅片生产技术领域,尤其涉及一种硅片花篮。
背景技术
光伏发电是当前利用太阳能的主要方式之一,太阳能光伏发电因其清洁、安全、便利、高效等特点,已成为世界各国普遍关注和重点发展的新兴产业,太阳能电池片是光伏发电必不可少的组件之一。在太阳能电池片生产过程中,花篮作为硅片的承载工具,用于在不同的工序之间搬运硅片。
现有技术中,硅片花篮一般包括两个平行设置的端板及连接于端板两侧的插片杆,插片杆上形成有若干用于放置硅片的卡槽。但是目前两侧卡槽之间的距离是固定的,即一种硅片花篮只能适用于单一尺寸的硅片,而无法兼容承载其他尺寸的硅片。当需要搬运其他尺寸的硅片时,则需要重新购置新的硅片花篮,导致太阳能电池片的制备成本增加。
因此,为解决上述问题,必须设计一种具有兼容性的硅片花篮。
实用新型内容
为实现上述目的,本实用新型提供了一种硅片花篮,包括相互平行设置的两个端板、连接于两个所述端板之间并沿第一方向延伸的支撑杆及插片杆,所述端板两侧具有侧向向外的连接面;所述插片杆两端具有固定部,所述固定部与所述连接面沿与第一方向垂直的第二方向进行固定连接设置,所述硅片花篮还包括可选择性设置在所述连接面与固定部之间的调节件。
作为本实用新型的进一步改进,所述硅片花篮还包括沿第二方向将所述固定部或固定部与调节件固定于所述连接面上的定位件。
作为本实用新型的进一步改进,所述端板上设有自所述连接面沿第二方向向内延伸并与所述定位件相配合的定位孔,所述固定部及调节件上分别开设有沿第二方向贯通并与所述定位件相配合的第一通孔及第二通孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述端板外侧沿第二方向凹陷形成有限位槽,对应于所述端板该侧的连接面为限位槽内垂直于第二方向的内壁面。
作为本实用新型的进一步改进,所述限位槽的凹陷深度不小于所述调节件及固定部沿第二方向的延伸长度之和。
作为本实用新型的进一步改进,所述限位槽的凹陷深度不小于10mm。
作为本实用新型的进一步改进,所述限位槽的宽度不小于所述调节件及所述固定部的宽度,所述限位槽内相对的两内侧壁形成用以对固定部进行限位的限位面。
作为本实用新型的进一步改进,所述插片杆对称设置于所述端板的两侧,所述调节件也可选择性地设置于所述端板两侧的连接面与固定部之间。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:
本实用新型通过可选择性的使用调节件,使端板两侧的插片杆之间的距离与不同尺寸的硅片的边长相适配,避免因硅片的规格出现变化时频繁购置新的硅片花篮,从而降低太阳能电池片的制备成本,提高硅片花篮的兼容性;此外,本实用新型的固定部与连接面沿第二方向进行固定连接设置,避免了长期使用后插片杆发生旋转导致硅片碎片或变形等问题。
附图说明
图1为本实用新型的硅片花篮的整体结构分解示意图;
图2为本实用新型的硅片花篮未设有调节件时的部分结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造