[实用新型]基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板有效
| 申请号： | 201921303853.7 | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210469874U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 叶华;杨贤伟;敖丽云 | 申请（专利权）人： | 福建世卓电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 激光 钻孔 碳化 导电 直接 金属化 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。
2.如权利要求1所述的基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：所述铜箔包括上层铜箔、下层铜箔，所述覆铜板为双面覆铜板。
3.如权利要求1所述的基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：所述的孔为通孔或盲孔。
4.一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、线路的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，线路上具有贴覆盖膜或印油墨形成的覆盖层，碳化层表面镀有一层镍金层，没有覆盖层的线路表面也镀有一层镍金层。
5.如权利要求4所述的基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：所述线路包括上层线路、下层线路，所述覆铜板为双面覆铜板。
6.如权利要求4所述的基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：所述的孔为通孔或盲孔。
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