[实用新型]基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板

说明书

本实用新型提供一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。本实用新型提高电路板生产效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板结构，尤其电路板的通孔或盲孔的结构。

背景技术

对于有些需要通孔或盲埋孔导通的电路板，传统的工艺都是通过化学沉铜或石墨黑孔的办法，在孔壁四周的绝缘层形成一层很薄的导电层，再利用这个导电层电镀一层更厚的铜，形成孔金属化，起到线路板上下层线路导通的作用。显然这是一种必须的工艺。

例如图1所示线路板激光钻孔传统金属化孔工艺是：

聚酰亚胺覆铜板或FR4覆铜板，UV紫外激光钻通孔或盲孔后，采用等离子除胶渣或氢氧化钠化学清洗处理等办法去除碳化层，再用化学沉铜或碳粉黑孔工艺，在孔壁四周形成一层很薄的导电层，再进行电镀铜，然后线路制作再电镀或化学镀镍金，再进行外形加工等后工序。

现有技术的化学沉铜或石墨黑孔在孔壁四周形成一层很薄的导电层的工艺成本高，效率低。

实用新型内容

本实用新型提供一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其目的是解决现有技术的缺点，提高电路板生产效率，降低生产成本。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、铜箔的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，铜箔表面和碳化层表面具有一层镀铜层。

所述铜箔包括上层铜箔、下层铜箔，所述覆铜板为双面覆铜板。

所述的孔为通孔或盲孔。

或

一种基于激光钻孔碳化导电直接金属化孔的电路板，其特征在于：具有基材、线路的覆铜板开设有孔，基材对应的孔的孔壁位置具有一层碳化层，线路上具有贴覆盖膜或印油墨形成的覆盖层，碳化层表面镀有一层镍金层，没有覆盖层的线路表面也镀有一层镍金层。

所述线路包括上层线路、下层线路，所述覆铜板为双面覆铜板。

所述的孔为通孔或盲孔。

本实用新型的有益之处在于：

以聚酰亚胺或环氧玻璃纤维布为基材的线路板，采用激光钻通孔或盲孔后, 都会在孔壁四周的绝缘层表面，形成一层均匀的碳化层，这一碳化层具有导电性，通过喷砂工序去除碳化过程形成的一些凸瘤，就可以利用这一导电性直接进行电镀铜或电镀镍金或化学镀镍金，省去了化学沉铜或黑孔工艺过程，从而降低了成本，提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为现有技术工艺流程图；

图2为本实用新型第一种工艺工艺流程图；

图3为本实用新型第一种工艺覆铜板激光切割后剖面图；

图4为本实用新型第一种工艺覆铜板镀铜后剖面图；

图5为本实用新型第二种工艺工艺流程图；

图6为本实用新型第二种工艺覆铜板线路制作后激光切割后剖面图；

图7为本实用新型第二种工艺覆铜板化学镀镍金后剖面图。

具体实施方式