[实用新型]一种半导体激光器烧结夹具有效

专利信息
申请号: 201921305045.4 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210649223U 公开(公告)日: 2020-06-02
发明(设计)人: 宋玉东;其他发明人请求不公开姓名 申请(专利权)人: 上海欧勋机电工程有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 代理人: 李昌霖
地址: 201315 上海市崇明区长兴镇潘园公*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 烧结 夹具
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器烧结夹具,包括底板(1)和橡胶垫(9),所述底板(1)的上端右侧固接有橡胶垫(9),其特征在于:所述底板(1)的上端左侧安装有升降机构(2),所述升降机构(2)的内部安装有调整机构(3),所述调整机构(3)的右侧安装有夹紧机构(4),所述橡胶垫(9)的上方放置有外壳(7),所述外壳(7)的内部固接有风机(8),所述风机(8)的右侧通过第二导线(6)与外界电源相连,所述外壳(7)的上方设有多个芯片(5),所述芯片(5)与夹紧机构(4)和外壳(7)均紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具,其特征在于:所述升降机构(2)包括第一导线(201)、电动推杆(202)和套板(203),所述电动推杆(202)固接在底板(1)的上端左侧,所述电动推杆(202)的左侧通过第一导线(201)与外界电源相连,所述电动推杆(202)的内部推杆上端固接有套板(203)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具,其特征在于:所述调整机构(3)包括第一卡块(301)、顶板(302)、第一胶套(303)、横杆(304)、第二弹簧(305)、第一弹簧(306)、滑块(307)、第二卡块(308)和滑槽(309),多个所述滑槽(309)均加工在套板(203)的内部,所述滑槽(309)的内部均设有滑块(307),所述滑块(307)的内部均设有第一卡块(301)和第二卡块(308),所述滑块(307)与第一卡块(301)和第二卡块(308)均间隙配合,所述第一卡块(301)和第二卡块(308)之间相互贴合,所述第二卡块(308)的左侧与套板(203)相互卡接,所述第一卡块(301)的下方均设有第一弹簧(306),所述第一弹簧(306)的上下两侧分别与第一卡块(301)和滑块(307)固定相连,所述滑块(307)的右侧固接有横杆(304),所述第二卡块(308)的右侧设有第二弹簧(305),所述第二弹簧(305)的左右两侧分别与第二卡块(308)和横杆(304)固定相连,所述横杆(304)的外壁套接有第一胶套(303),所述第一卡块(301)的上端固接有顶板(302)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体激光器烧结夹具,其特征在于:所述滑块(307)和滑槽(309)之间构成滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种半导体激光器烧结夹具,其特征在于:所述夹紧机构(4)包括凹槽(401)、横板(402)、销轴(403)、竖杆(404)、竖板(405)、第二胶套(406)、轮毂(407)和第三弹簧(408),多个所述竖板(405)的左侧均与横杆(304)固定相连,所述竖板(405)的内部加工有多个凹槽(401),所述凹槽(401)的内部设有横板(402),所述横板(402)的下端固接有竖杆(404),所述竖杆(404)与竖板(405)均间隙配合,所述竖杆(404)的外壁上方设有第三弹簧(408),所述第三弹簧(408)的上下两侧分别与横板(402)和竖板(405)固定相连,所述竖杆(404)的下端内部均通过销轴(403)与轮毂(407)转动相连,所述轮毂(407)的外壁套接有第二胶套(406),所述第二胶套(406)与芯片(5)均紧密贴合。

6.根据权利要求5所述的一种半导体激光器烧结夹具,其特征在于:所述竖板(405)的数量与芯片(5)的数量一致。

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