[实用新型]一种半导体激光器烧结夹具

说明书

本实用新型公开了一种半导体激光器烧结夹具，包括底板和橡胶垫，所述底板的上端右侧固接有橡胶垫，所述风机的右侧通过第二导线与外界电源相连，所述外壳的上方设有多个芯片，所述芯片与夹紧机构和外壳均紧密贴合。该半导体激光器烧结夹具，通过竖板、横板、竖杆、销轴、轮毂、电动推杆、第二胶套、芯片、外壳和第三弹簧之间的配合，解决了芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，通过套板、滑块、横杆、第一卡块、第二卡块、竖板、第一弹簧、第二弹簧和芯片之间的配合，使一个芯片完成烧结加工后可手握对应横杆并向下按下第一卡块即可将竖板的位置向上调整，解决了已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。

技术领域

本实用新型涉及夹具技术领域，具体为一种半导体激光器烧结夹具。

背景技术

半导体激光器生产过程中包含一道烧结工序，该烧结工序的主要效果是将激光器的主芯片焊接到起散热功能的散热器上，半导体激光器在烧结工序的加工质量会直接影响主芯片的散热性能，虽然现有技术能够实现芯片的烧结夹持，但是现有技术存在芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，同时仍存在已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体激光器烧结夹具，以解决上述背景技术中提出的存在芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，同时仍存在已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光器烧结夹具，包括底板和橡胶垫，所述底板的上端右侧固接有橡胶垫，所述底板的上端左侧安装有升降机构，所述升降机构的内部安装有调整机构，所述调整机构的右侧安装有夹紧机构，所述橡胶垫的上方放置有外壳，所述外壳的内部固接有风机，所述风机的右侧通过第二导线与外界电源相连，所述外壳的上方设有多个芯片，所述芯片与夹紧机构和外壳均紧密贴合。

优选的，所述升降机构包括第一导线、电动推杆和套板，所述电动推杆固接在底板的上端左侧，所述电动推杆的左侧通过第一导线与外界电源相连，所述电动推杆的内部推杆上端固接有套板。

优选的，所述调整机构包括第一卡块、顶板、第一胶套、横杆、第二弹簧、第一弹簧、滑块、第二卡块和滑槽，多个所述滑槽均加工在套板的内部，所述滑槽的内部均设有滑块，所述滑块的内部均设有第一卡块和第二卡块，所述滑块与第一卡块和第二卡块均间隙配合，所述第一卡块和第二卡块之间相互贴合，所述第二卡块的左侧与套板相互卡接，所述第一卡块的下方均设有第一弹簧，所述第一弹簧的上下两侧分别与第一卡块和滑块固定相连，所述滑块的右侧固接有横杆，所述第二卡块的右侧设有第二弹簧，所述第二弹簧的左右两侧分别与第二卡块和横杆固定相连，所述横杆的外壁套接有第一胶套，所述第一卡块的上端固接有顶板。

优选的，所述滑块和滑槽之间构成滑动结构。

优选的，所述夹紧机构包括凹槽、横板、销轴、竖杆、竖板、第二胶套、轮毂和第三弹簧，多个所述竖板的左侧均与横杆固定相连，所述竖板的内部加工有多个凹槽，所述凹槽的内部设有横板，所述横板的下端固接有竖杆，所述竖杆与竖板均间隙配合，所述竖杆的外壁上方设有第三弹簧，所述第三弹簧的上下两侧分别与横板和竖板固定相连，所述竖杆的下端内部均通过销轴与轮毂转动相连，所述轮毂的外壁套接有第二胶套，所述第二胶套与芯片均紧密贴合。

优选的，所述竖板的数量与芯片的数量一致。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体激光器烧结夹具，通过竖板、横板、竖杆、销轴、轮毂、电动推杆、第二胶套、芯片、外壳和第三弹簧之间的配合，使在对芯片夹紧过程中需通过电动推杆带动竖板向下移动时多个轮毂都与芯片接触为止，解决了芯片表面平整度差导致夹紧效果不好的问题，通过套板、滑块、横杆、第一卡块、第二卡块、竖板、第一弹簧、第二弹簧和芯片之间的配合，使一个芯片完成烧结加工后可手握对应横杆并向下按下第一卡块即可将竖板的位置向上调整，解决了已完成芯片加工对应的夹紧加工对其他芯片加工产生影响的问题。