[实用新型]一种微流控芯片有效
申请号: | 201921305227.1 | 申请日: | 2019-08-13 |
公开(公告)号: | CN210506379U | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 邵景东;吴瑜凡;王毅谦;孙秀兰;崔思宇;崔放超;吴福平;郭旸 | 申请(专利权)人: | 张家港海关综合技术中心 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00;C12M1/34 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 史俊军 |
地址: | 215600 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 | ||
1.一种微流控芯片,其特征在于:包括流道板,流道板底部设置有两条平行的流道,流道两端正对的流道板顶面上开有连通流道的插孔,流道中部正对的流道板顶面上开有连通流道的插孔,两个流道中部之间的流道板上设有毛细管道。
2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于:两条流道的长度相等,两条流道的端部两两相对。
3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于:端部插孔的直径大于中部插孔的直径。
4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片,其特征在于:还包括键合在流道板下方的镀金硅片板,端部插孔与中部插孔之间的镀金硅片板上镀有一组金电极,该组金电极包括工作电极和对电极,工作电极全部位于流道内,工作电极通过电镀导线连接镀金硅片板顶面侧边的金手指,对电极部分位于流道内,对电极通过电镀导线连接镀金硅片板顶面侧边的金手指。
5.根据权利要求4所述的一种微流控芯片,其特征在于:对电极为半圆环状电极,对电极的凹面与工作电极相对。
6.根据权利要求4所述的一种微流控芯片,其特征在于:金手指位于镀金硅片板顶面侧边的凹槽内。
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