[实用新型]一种半导体防凝露装置有效
| 申请号： | 201921307588.X | 申请日： | 2019-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN210073808U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 陈华烈 | 申请（专利权）人： | 云南安能电气设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;F26B21/00;F26B25/00 |
| 代理公司： | 50221 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张琼 |
| 地址： | 650041 云南省昆明市*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框体 除湿器 转动连接 调节框 后端面 转轴 底板 半导体结构 定位盘 辅助杆 橡胶垫 轴承 半导体技术领域 本实用新型 防凝露装置 控制器 连接杆 前端面 通风窗 拆卸 底端 滑落 扭簧 半导体 | ||
1.一种半导体防凝露装置，包括框体(1)和半导体结构(5)，其特征在于：所述框体(1)的内侧后端面固定连接有半导体结构(5)，所述框体(1)的内侧底端固定连接有控制器(2)，所述框体(1)的后端面内侧固定连接有通风窗(3)，所述框体(1)的内侧后端面固定连接有定位盘(14)，所述定位盘(14)的前端面转动连接有调节轴承(15)，所述调节轴承(15)之间设有调节框(16)，所述调节框(16)的内侧转动连接有转轴(17)，所述转轴(17)的外侧转动连接有辅助杆(19)，所述辅助杆(19)的顶端内侧通过转轴(17)固定连接有扭簧(18)，所述扭簧(18)的另一端固定连接有定位框(10)，所述定位框(10)的一端内侧固定连接有连接杆(11)，所述连接杆(11)的外侧固定连接有橡胶垫(9)，所述调节框(16)的底端固定连接有底板(12)，所述底板(12)的内侧设有除湿器(4)，所述除湿器(4)的底端内侧设有电线(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体防凝露装置，其特征在于：所述框体(1)的内侧顶端固定连接有升温框(6)，所述升温框(6)的内侧固定连接有风扇(8)，所述升温框(6)的内侧固定连接有加热电阻丝(7)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体防凝露装置，其特征在于：所述连接杆(11)、定位框(10)和辅助杆(19)的个数均各有2个，两个所述连接杆(11)、定位框(10)和辅助杆(19)均分别位于定位盘(14)的前端面左右两端对称位置处。
4.根据权利要求1所述的一种半导体防凝露装置，其特征在于：所述底板(12)的内侧开设有卡槽，所述除湿器(4)的底端位于卡槽的内侧，所述除湿器(4)的宽度与卡槽的宽度相同，所述除湿器(4)通过底板(12)与框体(1)的位置进行固定。
5.根据权利要求1所述的一种半导体防凝露装置，其特征在于：所述调节框(16)通过调节轴承(15)与定位盘(14)滑动连接，所述定位框(10)通过扭簧(18)与辅助杆(19)之间的夹角相同，所述辅助杆(19)通过转轴(17)与调节框(16)转动连接。
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