[实用新型]一种半导体防凝露装置有效

专利信息
申请号: 201921307588.X 申请日: 2019-08-13
公开(公告)号: CN210073808U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 陈华烈 申请(专利权)人: 云南安能电气设备有限公司
主分类号: H01L23/00 分类号: H01L23/00;F26B21/00;F26B25/00
代理公司: 50221 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 张琼
地址: 650041 云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 框体 除湿器 转动连接 调节框 后端面 转轴 底板 半导体结构 定位盘 辅助杆 橡胶垫 轴承 半导体技术领域 本实用新型 防凝露装置 控制器 连接杆 前端面 通风窗 拆卸 底端 滑落 扭簧 半导体
【说明书】:

实用新型涉及半导体技术领域,尤其为一种半导体防凝露装置,包括框体和半导体结构,所述框体的内侧后端面固定连接有半导体结构,所述框体的内侧底端固定连接有控制器,所述框体的后端面内侧固定连接有通风窗,所述框体的内侧后端面固定连接有定位盘,所述定位盘的前端面转动连接有调节轴承,所述调节轴承之间设有调节框,所述调节框的内侧转动连接有转轴,所述转轴的外侧转动连接有辅助杆,所述辅助杆的顶端内侧通过转轴固定连接有扭簧,通过设置的底板、调节框和橡胶垫,可以通过橡胶垫和连接杆的设计对除湿器的位置进行固定,避免除湿器从底板的顶端滑落,能够对除湿器的位置进行良好的固定,同时也可以对除湿器进行方便的拆卸。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域,具体为一种半导体防凝露装置。

背景技术

半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,因此,对一种半导体防凝露装置的需求日益增长。

目前市场上存在的半导体防凝露装置,在进行工作时,不能够加快工作效率,降低了其实用性,并且在需要对其进行维修或更换时,不能够方便的对其进行拆卸,不利于对其进行维修,因此,针对上述问题提出一种半导体防凝露装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体防凝露装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种半导体防凝露装置,包括框体和半导体结构,所述框体的内侧后端面固定连接有半导体结构,所述框体的内侧底端固定连接有控制器,所述框体的后端面内侧固定连接有通风窗,所述框体的内侧后端面固定连接有定位盘,所述定位盘的前端面转动连接有调节轴承,所述调节轴承之间设有调节框,所述调节框的内侧转动连接有转轴,所述转轴的外侧转动连接有辅助杆,所述辅助杆的顶端内侧通过转轴固定连接有扭簧,所述扭簧的另一端固定连接有定位框,所述定位框的一端内侧固定连接有连接杆,所述连接杆的外侧固定连接有橡胶垫,所述调节框的底端固定连接有底板,所述底板的内侧设有除湿器,所述除湿器的底端内侧设有电线。

优选的,所述框体的内侧顶端固定连接有升温框,所述升温框的内侧固定连接有风扇,所述升温框的内侧固定连接有加热电阻丝。

优选的,所述连接杆、定位框和辅助杆的个数均各有2个,两个所述连接杆、定位框和辅助杆均分别位于定位盘的前端面左右两端对称位置处。

优选的,所述底板的内侧开设有卡槽,所述除湿器的底端位于卡槽的内侧,所述除湿器的宽度与卡槽的宽度相同,所述除湿器通过底板与框体的位置进行固定。

优选的,所述调节框通过调节轴承与定位盘滑动连接,所述定位框通过扭簧与辅助杆之间的夹角相同,所述辅助杆通过转轴与调节框转动连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型中,通过设置的除湿器、风扇和加热电阻丝,在需要对框体内侧进行除湿时,可以通过控制器控制加热电阻丝和风扇进行工作,然后便可以把框体内侧的温度升高,从而可以让框体内侧的水珠汽化,之后便可以通过除湿器的工作,从而可以把框体内侧的水汽排放至框体的外侧,可以有效的对框体内侧的半导体结构进行防凝露;

2、本实用新型中,通过设置的底板、调节框和橡胶垫,在需要对除湿器进行使用时,可以把除湿器放置在底板的顶端,底板可以通过除湿器自身的重力,向下进行移动,从而可以通过橡胶垫和连接杆的设计对除湿器的位置进行固定,避免除湿器从底板的顶端滑落,能够对除湿器的位置进行良好的固定,同时也可以对除湿器进行方便的拆卸,便于对其进行维修。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图;

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