[实用新型]一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置

权利要求书

1.一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:包括一块主锁紧板(1)和若干个副锁紧板(2)；并且所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的内侧均设置有一块凸板(3)；该所述的凸板(3)从主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的下端向上凹陷设置，而主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的上端均向上凸起，在主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的内侧构成整体凸板(3)；且所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的边侧部位还设置有对应的螺纹孔(4)；并且所述的主锁紧板(1)的凹陷部位和副锁紧板(2)的凸出部位的尺寸是相吻合的，所述的副锁紧板(2)叠放在主锁紧板(1)上时，主锁紧板(1)的凸板(3)的上端相应插入至副锁紧板(2)的凸板(3)的下端凹陷内，从而可以叠放设置；而负载测试基板放置在主锁紧板(1)上凸板(3)的下端凹陷处。

2.根据权利要求1所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)上的凸板(3)上均设置有间隔均匀分布的过线孔(5)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的凸板(3)上设置的过线孔(5)共间隔均匀的设置有四个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的主锁紧板(1)上的凸板(3)还设置有与负载基板上相对应的电路(6)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的下端端面上设置有定位孔(7)；而主锁紧板(1)和副锁紧板(2)的上端端面上则设置有与定位孔(7)相对应的凸起的定位块(8)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的定位孔(7)上还向两侧延伸设置有对称的防转槽(9)；而所述的定位块(8)上则相应设置有位置及尺寸对应的防转条(10)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体测试平台上负载测试基板锁紧装置，其特征在于:所述的螺纹孔(4)配备有长度不一的固定螺杆；且所述的螺纹孔(4)上下侧设置有两组，每一组均间隔均匀的设置有四个。